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"대표"(으)로 총 7,190건 검색되었습니다.
- 새 학년 두근두근 첫 만남 ♥ 0.1초 첫인상의 법칙과학동아 l2020년 03호
- 외의 요소도 첫인상에 영향을 미친다. 예컨대 처음 만났을 때의 상황 같은 맥락 정보가 대표적이다. 같은 사람을 지나가다가, 또는 온라인 데이트 사이트나 아니면 정치적 집회에서 만났다고 했을 때 상황에 따라 이 사람에 대한 인상이 크게 달라진다. 어떤 환경을 선호하느냐가 이 사람의 취향과 ... ...
- [비하인드 로켓] 한국 항공우주 기술 자존심 높인 '나로호 2단 고체엔진'과학동아 l2020년 03호
- 비행 중 발사체가 비정상적으로 기동할 때 비행을 멈추는 비행종단시스템 등이 대표적이다. 이 모든 것들의 안정성 시험도 나로호 발사 전 반드시 거쳐야 할 관문이었다. 원격측정 및 추적시스템은 발사체 상태를 측정해 전송하는 계측시스템, 발사체 비행 중 발사체 내외부의 카메라 영상을 ... ...
- [이달의 책] 생명의 나무는 계속 자란다 외과학동아 l2020년 03호
- DNA와 RNA 등 유전 요소들을 분석하면서 기존의 진화 개념에 큰 변화가 생긴 것이다.대표적으로 1977년 미국 미생물학자인 칼 워즈가 메탄생성균의 RNA를 분석한 결과는 생명의 나무를 뿌리부터 바꿨다. 이전까지 생물은 진핵생물과 세균으로 나뉘었는데, 메탄생성균의 RNA는 진핵생물과도 세균과도 ... ...
- [통합과학 교과서] 다시 성으로 들어가다!어린이과학동아 l2020년 03호
- 확인할 수 있지요. 세균은 바이러스와 달리 스스로 영양분을 얻고 증식할 수 있어요. 대표적인 예로, 대장균은 사람의 장 속이나 음식물 속에서 스스로 영양분을 얻으며 살아요. 증식 속도도 엄청나죠. 영양분이 충분한 조건에서는 자신과 똑같이 생긴 자손을 만드는 데 20분밖에 걸리지 않는답니다 ... ...
- 위아래로 접는다... 2ROUND 폴더블폰 전쟁과학동아 l2020년 03호
- foldable) 스마트폰(폴더블폰) 전쟁 2차전이 시작됐다. 한국 대표로는 삼성전자의 2세대 폴더블폰 ‘갤럭시 Z 플립’이 링에 올랐다. 미국에서는 모토로라가 과거 폴더폰 ‘레이저’ 디자인과 이름을 그대로 계승한 클램셸(Clamshell·조개) 방식 폴더블 스마트폰을 내놨고, 중국에서는 화웨이가 ‘메이트 ... ...
- [DGIST] 신형 나노입자로 비정상 세포 정조준과학동아 l2020년 03호
- EGFR은 유전자에 변이가 생기면 정상세포를 암세포로 바꾸고 암세포의 성장을 돕는 대표적인 암 표지인자다. 이 연구결과는 화학 분야 최고 학술지인 ‘미국화학회지(JACS)’ 2018년 10월 31일자에 실렸다. doi: 10.1021/jacs.8b09037현재 서 교수는 삼성창원병원 이비인후과, 서울아산병원 안과 등과 공동으로 ... ...
- [스타쌤의 수학공부 꿀팁] 모두가 ‘입 터지는’ 수학 시간, 석전중학교 김희자 교사수학동아 l2020년 03호
- 새로운 방식의 교육법을 알리고 연구하는 ‘미래교실네트워크’의 경북 대표 교사다. 거기다 재미있는 참여형 교육 방식으로 2018년에는 ‘대한민국 수학교육상’까지 수상하며 많은 언론 매체들이 김 교사를 취재했다. 이 밖에도 김 교사가 가진 직함과 맡은 일을 나열하자면 끝이 없다. 이쯤되면 ... ...
- [퍼즐라이프] 퍼즐러가 사는 법 … 퍼즐의 MSG, 경우의 수수학동아 l2020년 03호
- 모양이 새겨진 판을 겹쳐 마지막에 원하는 모양이 보이도록 하는 ‘실루엣 퍼즐’이 대표적이죠. 판을 1개만 살짝 회전하거나 뒤집어도 마지막에 보이는 모양이 바뀌니까요! MSG 넣는 2가지 방법곱셈만 알면 12개의 별 찾기와 토끼의 질문 모두 경우의 수를 구할 수 있지만, 계산 방법이 서로 ... ...
- 스타워즈 광선검이 탐난다면?어린이과학동아 l2020년 03호
- 해요. 고체, 액체, 기체에 이어 물질의 4번째 상태라 불리는 플라스마의 대표적인 사례는 태양의 내부예요. 태양은 이 플라스마 상태에서 가벼운 수소원자로 무거운 헬륨 원자를 만드는 핵융합 반응 덕분에 강력한 빛 에너지를 내뿜지요. 국가핵융합연구소는 이런 핵융합에너지를 얻기 위해 초고온, ... ...
- “인공지능은 이미 여러분 옆에 와 있습니다” 김정호 KAIST ICT 석좌교수과학동아 l2020년 03호
- 반도체 칩을 기판에 연결하는 패키징 공정에 실리콘 관통전극(TSV) 기술을 도입한 것이 대표적이다. 보통 반도체에는 칩들이 기판과 금으로 된 전선으로 직접 연결돼 있다. 하지만 더 많은 데이터를 더 빠르게 전송할 반도체가 필요해지면서 넣어야 할 칩의 개수도 늘어났고, 그에 따라 한정된 면적의 ... ...
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