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머리카락보다 100배 얇은 막으로 전자파 99% 막는다동아사이언스 l2025.10.30

일으켜 반도체 칩의 성능을 떨어뜨린다. 기존 금속 차폐막은 두껍고 무거워 반도체 패키지나 웨어러블 기기처럼 얇고 유연한 전자기기에는 적합하지 않다.   연구팀은 이러한 ‘두께-성능 딜레마’를 해결하기 위해 금속과 맥신을 번갈아 쌓은 ‘EXIM(Embedded-MXene-in-Metal)’ 구조를 고안했다. 이 구조는 ... ...