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신소재 '스마트 출입문'으로 낸드플래시 용량 한계 넘었다동아사이언스 l2026.03.20

KAIST 석박통합과정생, 조병진 교수. KAIST 제공 차세대 초고용량 낸드플래시 메모리 상용화의 걸림돌이었던 속도와 안정성의 충돌 문제를 해결하는 '스마트 출입문' 기술이 개발됐다.   KAIST는 조병진 전기및전자공학부 교수 연구팀이 신소재 '붕소 산질화물(BON)'을 반도체 메모리에 적용해 데이터 ... ...