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신소재 '스마트 출입문'으로 낸드플래시 용량 한계 넘었다동아사이언스 l2026.03.20

있다.   연구팀은 BON의 특성을 활용해 데이터를 지울 때 필요한 양의 전하를 쉽게 통과시키고 저장된 데이터는 밖으로 빠져나가지 못하도록 막는 '비대칭 에너지 장벽' 구조를 설계했다. 들어올 때는 잘 열리고 나갈 때는 굳게 닫히는 스마트 출입문을 반도체 안에 구현한 셈이다.   BON 터널링층의 ... ...