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최적화 AI 모델로 통신반도체 설계 시간 76%↓동아사이언스 l2026.05.05

실제 칩 안으로 옮기는 레이아웃 단계에서 배선 굵기와 소자 배치에 따라 발생하는 의도치 않은 저항과 잡음 발생 등 부작용인 '기생 효과'가 발생하기도 한다. 이 때문에 처음 설계한 조합이 레이아웃 구성 중에 깨지기 쉽다는 문제가 있다. 연구팀은 회로 설계와 레이아웃 설계를 통합해 ... ...