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최적화 AI 모델로 통신반도체 설계 시간 76%↓
동아사이언스
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2026.05.05
줄이려면 인덕터, 트랜지스터 크기 등의 변수를 조합해 회로를 설계해야 한다. 회로를
실제
칩 안으로 옮기는 레이아웃 단계에서 배선 굵기와 소자 배치에 따라 발생하는 의도치 않은 저항과 잡음 발생 등 부작용인 '기생 효과'가 발생하기도 한다. 이 때문에 처음 설계한 조합이 레이아웃 구성 중에 ... ...
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