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"(으)로 총 3건 검색되었습니다.
신소재 '스마트 출입문'으로 낸드플래시 용량 한계 넘었다
동아사이언스
l
2026.03.20
장벽' 구조를 설계했다. 들어올 때는 잘 열리고 나갈 때는 굳게 닫히는 스마트 출입문을
반도체
안에 구현한 셈이다. BON 터널링층의 비대칭 에너지 장벽 구조 및 동작 원리 모식도. KAIST 제공 실험 결과 BON 터널링층을 적용한 소자는 데이터 삭제 속도가 기존 대비 최대 23배 향상됐고 수만 번 반복 ... ...
지상 방사선 실험으로 우주용 AI
반도체
성능 검증…"국산화 초석"
동아사이언스
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2026.03.20
칩이 부탑재체로 실린다. 우주항공청도 국산 소자부품 우주검증 지원 사업을 통해 국산
반도체
·센서·배터리 등을 검증용 위성에 실어 우주 사용 이력을 확보하고 있다. - doi.org/10.1016/j.mssp.2025.11032 ... ...
바이러스 죽이는 안전한 '심자외선' 효율 20배 높였다
동아사이언스
l
2026.03.20
발광이 나타남을 보여준다. 김종환 교수 제공 연구팀은 질화붕소라는 반데르발스
반도체
소재에 주목했다. 반데르발스 소재는 원자층 내부에서는 원자들이 강하게 결합돼 있지만 층과 층 사이는 약한 힘으로 붙어 있는 구조다. 연필심에 쓰이는 흑연이 대표적인 예로 층 사이가 쉽게 떨어지기 ... ...
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