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"관통"(으)로 총 220건 검색되었습니다.
- [ISS2025] "위성영상 자동 분석해 20~40분내 산불 위험 경고"동아사이언스 l2025.06.05
- 한계가 있어 상업적 데이터를 확보할 필요가 있다"고 설명했다. 이어 "AI는 모든 산업을 관통하고 있으며 위성 데이터 분석에도 매우 유용하다"며 "AI 기술 수준이 높은 기업과 국제 협력을 추진하고 싶다"고 밝혔다 ... ...
- 30대 中 여성 수학자, '필즈상 수상감' 난제 해결동아사이언스 l2025.03.24
- KAIST 교수에 따르면 3차원 카케야 추측은 수학의 한 분야인 '조화해석학'의 주요 난제들을 관통하는 해결책을 쥐고 있다고 알려져 있다. 조화해석학은 함수와 그 함수의 '푸리에 변환'의 성질을 파악하고 연구하는 학문이다. 시간이나 공간에 대한 함수를 시간 또는 공간 주파수 성분으로 분해하는 ... ...
- [르포] 보호자에 폭행도 당하지만 헬기 출동은 일상…중증외상센터 '극한 현장'동아사이언스 l2025.02.20
- 매일 험한 사고를 당한 환자들도 맞닥트려야 한다. 중증외상 환자 유형은 크게 둔상과 관통상 환자가 있다. 국내에서는 물체에 부딪히거나 끼이는 등의 둔상 사고 환자가 압도적으로 많다. 95%가 둔상 환자다. 교통사고, 추락 등이 원인이다. 추락 사고가 많은 건 노동 환경의 취약성 탓이다. ... ...
- 한반도 남부 관통 '양산단층' 일부, 지진과 기후 변화로 형성동아사이언스 l2025.02.06
- 연구팀. 지질연 제공 과학자들이 한반도 남동부인 경주, 양산, 부산을 관통하는 약 200km 길이의 양산단층 일부 구간에서 지진 활동과 기후 변화가 결합해 대규모 지형 변화를 초래했다는 증거를 밝혀냈다. 판 내부 단층에서 발생하는 '판 내 지진'의 주기와 특성 연구를 한층 더 이해하는 데 도움이 될 ... ...
- 전동킥보드 타다 중증외상, 7년간 3배 늘었다동아사이언스 l2025.01.22
- 정지하거나 움직이는 사람·물체에 충돌하는 둔상(4.1%), 찌르거나 뚫는 힘에 의한 손상인 관통상(1.8%), 폭발이나 기계적 힘에 접촉해 발생하는 손상이 1.1%로 뒤를 이었다. 운수사고 비율은 2016년 59.6% 이후 꾸준히 감소했지만 추락·미끄러짐 비율은 2016년 33.5%에서 증가하는 추세다. 운수사고 비율이 ... ...
- "마취제로 쓰는 제논 가스, 알츠하이머 예방·치료 효과 확인"동아사이언스 l2025.01.16
- 뇌 장벽’을 통과하는 약물을 설계하기 어렵다는 점이었다. 제논 가스는 혈액-뇌 장벽을 관통해 뇌에 직접적인 영향을 미친다. 연구팀은 올해 상반기 하버드대 브리검여성병원에서 제논 가스의 알츠하이머병 예방 효과를 확인하는 임상시험 1상을 진행할 예정이다. 제논가스의 안전성과 ... ...
- 2024년 과학 이슈·신기술 담은 '올해의 단어'동아사이언스 l2024.12.20
- 영국 소재 과학 전문 저널 '뉴사이언티스트'와 영국 옥스퍼드대 출판부 등이 올 한해를 관통한 과학 이슈를 담은 '올해의 단어'로 최근 공개한 단어들이다. 과학기술을 바탕으로 눈여겨 봐야 할 사회적 이슈와 대중들의 생각을 엿볼 수 있다는 점에서 이목을 끈다. 새로운 과학기술 이슈나 연구 관점 ... ...
- 폐암 치료제 '에롤로티닙', 치매 치료 가능성동아사이언스 l2024.09.30
- 병증과 뇌 염증을 줄여 인지기능을 높인다는 점을 확인했다고 30일 밝혔다. 막관통 단백질인 ‘표피 성장인자 수용체(EGFR)’는 암을 일으키는 주요 위험 요인이다. 또 알츠하이머병 원인인 베타 아밀로이드 단백질 수용체로 작용하는 것으로도 알려져 있다. EGFR과 알츠하이머병의 상관관계는 ... ...
- "물리학은 기초과학인 동시에 첨단과학"…72년만 첫 여성 물리학회장 윤진희 교수동아사이언스 l2024.08.16
- 물리학과 교수가 동아사이언스와 인터뷰를 하고 있다. 문세영 기자. Q. 지난해와 올해를 관통하는 과학계 이슈는 R&D 예산 삭감이다. 물리학계 현재 상황은 어떤가. 또 차기 학회장으로서 이와 관련해 어떤 활동 계획을 갖고 있나. "학회장 선거 기간 전국 대학 및 연구소를 돌며 많은 ... ...
- 삼성 'HBM3E 8단' 성능테스트 통과 소문에 '들썩'…"단 수 의미는"동아사이언스 l2024.08.07
- 쌓는 것 자체는 쉽지만 각 층을 접착해 패키징하는 기술과 각 D램 층 사이를 잇는 실리콘 관통 전극(TSV)기술 등 고도화가 필요해지기 때문이다. 기술 구현과 더불어 수율 확보도 관건이다. HBM 경쟁은 앞으로 16단, 20단으로 계속 이어질 전망이다. SK하이닉스는 지난 2월 국제고체회로학회(ISSCC)에서 16단 ... ...
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