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신소재 '스마트 출입문'으로 낸드플래시 용량 한계 넘었다
동아사이언스
l
2026.03.20
층은 데이터를 쓰거나 지울 때 전하가 통과하는 매우 얇은 절연막이다. 기존 소재의
경우
데이터를 빨리 지우려면 저장된 정보가 새고 정보 유출을 막으면 삭제가 느려진다. 저장 용량을 극대화하기 위해 셀 하나에 5비트씩 담아 총 32단계 전압을 구분해야 하는 차세대 기술에서는 문제가 더 ... ...
지상 방사선 실험으로 우주용 AI반도체 성능 검증…"국산화 초석"
동아사이언스
l
2026.03.20
결함을 유발해 성능 저하와 오작동, 영구적인 고장까지 일으킨다. 메모리반도체의
경우
방사선에 노출되면 저장된 정보가 변질될 위험이 있다. 연구팀은 차세대 반도체 소재인 인듐-갈륨-아연 산화물(IGZO) 기반 뉴로모픽 트랜지스터를 제조하고 내방사선 성능을 검증했다. 트랜지스터는 전기 ... ...
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