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"금속"(으)로 총 2,189건 검색되었습니다.
- [과기원은 지금] GIST, AI 기초연구실 개설 外동아사이언스 l2021.08.05
- 왼쪽부터 김경중 GIST 교수(과제책임자), 김승준 교수, 홍진혁 교수, 송은성 교수. GIST 제공. ■ 광주과학기술원(GIST)은 김경중·김승준·홍진혁·송은성 융합기 ... 시스템을 만든 뒤 빛을 쬐어 플라즈몬 나노결정의 표면을 단원잔 두께의 매우 얇고 균일한 금속 박막으로 코팅하는 데 성공했다 ... ...
- 노벨상 수상자 예측 ‘액체 금속 전자 구조’ 한국 물리학자들이 찾았다동아사이언스 l2021.08.05
- 흑린의 전자들이 불규칙하게 분포된 알카리 금속의 원자들에 의해 ‘공명 산란’돼 액체 금속의 전자 구조와 같은 특징을 갖게 된 것이다. 공명 산란이란 물질 속 전자 파동이 특정 주파수를 가질 때 서로 다른 종류(이종)의 원자들과 충돌할 확률이 비약적으로 높아지는 현상이다. 김근수 교수는 ... ...
- 질병청, 파킨슨병 임상연구 위해 800명 규모 환자 코호트 구축연합뉴스 l2021.08.04
- 증상 등 비운동 증상이 생기는 신경퇴행성 질환이다. 유전적 요인 외에 약물, 중금속과 같은 환경적 요인이 발병 위험을 증가시키는 것으로 보고되고 있으나, 아직 정확한 발병 기전이 밝혀지지 않아 기존의 치료 방법은 한계가 있다. ... ...
- [과기원은 지금] UNIST, 항암전구체 후보 '하이드록시메이토 코발트 3' 합성 반응 조절 원리 밝혀동아사이언스 l2021.08.04
- UNIST) 화학과 교수팀은 백무현 KAIST 화학과 교수팀과 공동연구를 통해 산화환원 비활성 금속이 하이드록시메이토 코발트 3 합성에 관여한다는 사실을 알아냈다고 3일 밝혔다. 이 물질은 암세포에서 과도하게 생겨나는 특정 효소를 억제할 수 있어 암세포만 골라 죽이는 항암전구체 후보 물질로 ... ...
- 백금촉매·이차전지·음극소재 자립화 올해도 씨앗 더 뿌린다동아사이언스 l2021.08.03
- 이중 초저백금 연료전지 촉매 개발 플랫폼 연구단은 수소연료전지 촉매로 쓰이는 희귀금속인 백금 양을 기존 10분의 1로 줄이면서도 성능은 같은 새로운 촉매 개발을 목표로 한다. 다른 연구에서는 실험실 단계를 넘어 상용화 과정으로 연결되지 못한 연구로 연구단은 기술 상용화를 위해 새로운 ... ...
- [프리미엄 리포트] 전기차에 날개 달 미래 기술과학동아 l2021.07.31
- 등 희귀한 금속이다. 셀을 기계적으로 분해하면 이들 희토류를 회수할 수 있다. 광석에서 금속을 채취하듯 셀 덩어리를 용광로에 넣어 제련하는 ‘건식제련’과 셀을 산성 용액에 넣어 필요한 재료를 뽑아내는 ‘습식제련’이 있다. ③ 모터 달린 신발을 신다, 인 휠 모터 시스템 동아사이언스 ... ...
- '후~'하고 불면 "당신은 OOO에 걸렸습니다"…날숨 속 가스로 질병 알아낸다동아사이언스 l2021.07.28
- 연구팀은 구취 환자에서 발생하는 황화수소 가스를 감지할 수 있도록 다공성 구조의 금속산화물 나노섬유에 미량의 염화나트륨(NaCl)과 백금으로 이뤄진 복합촉매를 결합한 가스 센서를 만들었다. 이 센서로 황화수소 가스를 감지하자 검출 감도가 획기적으로 올라갔다. 1ppm의 황화수소 가스에 ... ...
- 3D프린터로 출력한 환자 맞춤형 인공뼈로 뼈암 치료한다 동아사이언스 l2021.07.27
- 제조하는 방식이다. 임플란트 재료는 생체에 사용해도 무해한 티타늄 합금을 사용했으며 금속 3D프린팅 방식 중 하나인 ‘전자빔 융용법’을 적용했다. 전자빔 융용법은 합금 분말을 전자빔으로 녹여 임플란트의 모양을 잡는다. 연구팀은 제조한 임플란트를 60세 뼈암 환자에 사용한 결과, 환자는 ... ...
- 전력 소모 많은 에어컨은 그만, 고효율 제습기로 여름 더위 날린다 동아사이언스 l2021.07.26
- 금속유기골격체(MOF)를 이용한 제습 기술을 에이올코리아에 10억 원에 이전했다. MOF는 금속산화물을 뼈대로 만든 다공성 물질로, 물 분자와 크기가 비슷한 구멍에 물이 잘 달라붙는 성질에 착안해 개발된 소재다. 미국 매사추세츠공대(MIT) 스타트업 '트랜스아에라'는 이 소재를 이용한 제습장치로 ... ...
- [프리미엄 리포트]'더 작게 더 빽빽하게' 반도체 집적기술은 지금도 '진화중'과학동아 l2021.07.24
- 신소재공학과 교수는 “TSV에서는 위아래 칩에서 노출된 도체 부분을 동그란 형태의 금속 소자(마이크로범프)로 연결하는데 이 소자가 너무 작으면 정확하게 연결하기 어렵다”면서 “이 소자가 커야 하다 보니 접점의 개수는 줄어들 수밖에 없다”고 말했다. 문제는 접점의 개수가 적으면 오가는 ... ...
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