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"통합"(으)로 총 2,504건 검색되었습니다.
- "mRNA 코로나 백신 3차 접종 효과, 모더나가 효과 커"동아사이언스 l2023.01.31
- '네이처 마이크로바이올로지'에 게재했다고 31일 밝혔다. 연구팀은 미국 최대 통합의료시스템인 재향군인의 전자건강기록을 사용해 델타 및 오미크론 변이가 유행했던 2021년 10월 20일부터 2022년 2월 8일 사이 모더나 백신(mRNA-1273)과 화이자 백신(BNT162b2)으로 3차 접종을 받은 13만392명의 데이터를 ... ...
- [인사] 한국원자력연구원동아사이언스 l2023.01.31
- △국제사업부장 전은주 △원자력교육센터장 정익 △행정부장 조섭기 △방사성폐기물통합관리단장 박성빈 ▽실장·팀장 △선진제어연구실장 최종균 △인공지능응용연구실장 유용균 △첨단양자소재연구실장 이성수 △초고속방사선응용연구실장 이기태 △사업운영실장 서윤 △인허가총괄실장 ... ...
- 연구현장 숨은 규제, 연구자가 직접 해결한다동아사이언스 l2023.01.27
- 검토를 거쳐 3월에 관계부처 및 연구현장에 제시될 계획이다. 이후 4~5월에는 범부처 통합연구지원시스템(iris.go.kr)을 통해 온라인 의견수렴을 실시하고 제도개선위원회의 검토, 국가과학기술자문회의의 심의를 거쳐 8월에 '2023년 국가연구개발 행정제도 개선(안)'이 마련될 예정이다. 주영창 ... ...
- [과학게시판] 원안위, 신한울 2호기 현장방문 및 간담회 개최 外동아사이언스 l2023.01.27
- 구축 시범사업, 지역혁신메가프로젝트, 지역혁신선도연구센터 등 3개 사업에 대한 통합공고를 실시한다고 26일 밝혔다. 3개 사업은 지역 대학과 출연연구기관이 중심이 돼 지역의 혁신역량을 강화하고 지역기업·지자체와의 협력 네트워크를 구축해 연구 성과를 지역으로 확산하기 위한 사업이다. ... ...
- 녹내장 진단과 치료 한번에…스마트 콘택트렌즈 개발동아사이언스 l2023.01.26
- 통신 시스템뿐만 아니라 녹내장의 안압 모니터링·제어를 위한 집적 회로 칩이 정밀하게 통합돼 있다. 특히 안압 센서는 높은 민감도, 화학적 안정성과 생체 적합성을 보여준다. 유연성 약물전달시스템은 안압 조절을 위한 약물인 '티몰롤(timolol)'의 맞춤 전달에 사용된다. 연구팀은 녹내장이 ... ...
- 국내 첫 '바이오파운드리' 베타시설...박테리아 합성부터 대량생산까지 '원스톱'동아사이언스 l2023.01.20
- 장비, 세포에서 DNA를 자동으로 추출하는 장비들입니다. 이 장비들을 모두 연결하고 통합해 자동화 시스템을 갖추면 염증성 장질환 치료물질을 생산하는 박테리아를 만들어내 대량 생산까지 이곳에서 원스톱으로 진행됩니다." 늘어선 장비들 앞에서 만난 이대희 생명연 합성생물학연구센터장은 ... ...
- 서고의 책을 고르자 로봇이 반응했다동아사이언스 l2023.01.19
- 겪고 있다”고 설명했다. 이어 “이번 시스템은 다수의 로보틱 제품이 인식한 정보를 통합해 상황 맥락을 파악하고 인식한 상황에 적합한 서비스를 제공한다”고 덧붙였다. 시스템 개발에 함께 참여한 강다현 KIST 박사후연구원은 “개발한 시스템은 일상생활에 실질적 도움을 주는 서비스를 ... ...
- [이덕환의 과학세상] 엉터리 문·이과 ‘통합’에 대한 내로남불식 사과2023.01.18
- 하나로 합치는 것은 불가능하다. 수능의 ‘가’형과 ‘나’형을 없애는 것이 문·이과 통합일 수도 없다. ‘이공계 기피’나 ‘문과 침공’은 기형적인 낙인찍기식 ‘문·이과 구분 교육’이 만들어낸 황당한 사회문제일 뿐이다. 문·이과 구분 교육의 폐해는 생각보다 훨씬 심각하다. 현실적으로 ... ...
- 한의학에 과학 결합해 난치질환 해결한다동아사이언스 l2023.01.17
- 등을 통해 공유‧활용되도록 지원할 예정이다. K-BDS는 범부처 바이오 연구개발 데이터의 통합 관리를 위한 바이오 데이터 공유 허브다. 180억원이 투자되는 기초‧원천기술 분야에는 한의학 기초이론을 과학적으로 규명하고 연구를 통해 창출된 데이터를 축적하는 ‘융합한의학 기초기술개발’, ... ...
- KAIST 대학원생 4명, 반도체 설계 국제학술대회서 최우수 논문상동아사이언스 l2023.01.16
- PI, TI, EMI, AI) 융합 솔루션을 갖추고 있다ˮ며 "2030년 이후에는 이종 칩을 하나의 패키지로 통합하는 `3D 이종 집적화 패키징' 기술이 대세로 자리를 잡을 것ˮ이라고 전망했다. 이어 "디지털 대전환(DX) 시대를 맞아 반도체의 역할이 갈수록 중요해지는 만큼 차세대 반도체 개발에 필요한 맞춤형 인재 ... ...
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