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"반도체"(으)로 총 2,507건 검색되었습니다.
- 서울대·KAIST·한양대, AI반도체 대학원 선정동아사이언스 l2023.05.08
- 구성할 예정이다. 전영수 과기정통부 정보통신산업정책관은 “고성능 저전력 AI반도체 개발을 선도할 수 있는 세계적인 수준의 고급인재양성을 지원해 미래 유망산업 생태계 조성에 노력하겠다”고 밝혔다. ... ...
- 뇌 동작 정밀 모사하는 차세대 반도체 소자 개발동아사이언스 l2023.05.04
- 속도로 데이터를 처리할 수 있을 것”이라고 말했다. 서준기 교수는 “본 연구는 2차원 반도체 고유의 소재적 이점을 기반으로 고효율 뉴로모픽 신소자 구조를 디자인했다는 점에 큰 의의를 둘 수 있다”며 “간단한 표면 산화 공정을 통해 전하 저장소에 추가적인 장벽을 설치해 고정밀 시냅스 ... ...
- 한미 우주·양자기술 연대 구체화한다...19일 한미과기공동위원회동아사이언스 l2023.05.04
- 전망이다. 제11차 한미 과기공동위에서는 ‘한미 과학기술협력 우선순위’, ‘차세대 반도체’, ‘핵융합 핵물리학’ 등을 주제로 한 세션이 진행된다. 과기정통부는 “인력교류·연구윤리·표준 등 국제협력의 기본적 요소들에 대한 연대 강화 방안과 기후 변화 대응·극지 해양 등 과학기술을 ... ...
- 고집적 반도체 혁신 기술 개발...이달의 과학기술인상에 신현석 UNIST 교수동아사이언스 l2023.05.03
- 칩 전력소모를 줄이고, 정보 처리속도를 높일 수 있는 핵심기술”이라며 “우리나라 반도체 초격차 전략을 이어갈 핵심 소재 기술로 발전할 수 있도록 후속 연구에 매진하겠다”라고 밝혔다 ... ...
- [과기원은 지금] KAIST, 온도 제어로 반도체 패키징 내구성 40% 향상 外동아사이언스 l2023.05.03
- 변형율 측정 시스템을 활용해 이를 검증했다. 검증 결과 기존 EMC 경화 공정 대비 반도체 패키지의 휨은 27% 감소했으며 EMC와 기판 경계면의 기계적 강도는 약 40% 상승했다.연구 결과는 국제학술지 'ACS 어플라이드 머티리얼즈 앤 인터페이스'에 지난달 1일 게재됐다. ■ 울산과학기술원(UNIST)은 ... ...
- 신소재 '중고 신인' 강유전체...신경모방 컴퓨팅 미래 밝힌다과학동아 l2023.04.29
- 재료공학부 조교수를 거쳐 2021년부터 서울대에 재직 중이다. 강유전체 산화물을 이용한 반도체 소자 응용 및 에너지 소자 응용에 대해 주로 연구하고 있다. ※관련기사 과학동아 4월, [5년 후, 과학은] 미래를 위한 오래된 신소재 ... ...
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- 과학영재학교 학생 과기원 조기진학 도입된다동아사이언스 l2023.04.27
- 협력의 거점 역할을 수행할 대학 내 혁신연구센터(IRC) 선정, 재직자 등을 대상으로 하는 반도체·로봇·3D프린팅 등 첨단산업 분야 훈련과정 등이 신규로 포함됐다. 이 날 위원회에서는 ‘제4차 여성과학기술인 육성 지원기본계획 2023년도 시행계획’이 보고 안건으로 접수됐다. 올해 우수인재 유입, ... ...
- 외부자극 인지 소프트로봇·심장질환 진단 전자소자 구현동아사이언스 l2023.04.26
- 이용해 공압 구동 소프트 로봇을 구현하고 앞서 개발된 전도성 복합소재와 생분해성 반도체 물질 기반의 응력 센서와 온도 센서를 소프트 로봇에 결합시켰다. 이를 통해 외부 자극을 인지하면서 물건을 잡을 수 있는 스마트 로봇을 개발했다. 로봇은 이러한 인지기능을 통해 매우 부드러운 솜과 같은 ... ...
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- 금종해 고등과학원 교수·차선용 SK하이닉스 부사장 '과학기술훈장' 수상 동아사이언스 l2023.04.21
- 정부포상이 수여됐다. 황조근정훈장은 반도체 연구개발사업의 운영위원장으로 대한민국 반도체 경쟁력 제고에 기여한 정덕균 서울대 석좌교수, 동탑산업훈장은 ‘닥터앤서 1.0’ 의료 인공지능 개발한 황희 카카오헬스케어 대표 등 5명이 받았다. 정보통신 특별 공로상은 미국에 이어 세계에서 두 ... ...
- 피부처럼 유연한 ‘스킨일렉트로닉스’ 구현 3D프린팅 기술 나왔다동아사이언스 l2023.04.21
- 공정이 요구된다. 동시에 높은 집적도를 위해 복잡한 3D 회로 구현이 필요하다. 기존 반도체 공정이나 3D 프린팅 기술로는 다양한 곡면을 가지는 신체에 맞춰 자유롭게 변형가능한 회로를 제작하는데 한계가 있었다. 연구팀은 스킨 일렉트로닉스의 핵심 소재인 소프트 전도체를 3D로 직접 그릴 수 ... ...
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