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"반도체"(으)로 총 2,517건 검색되었습니다.
- 기초과학연구원 단장 3명 선임동아사이언스 l2013.06.28
- 의료분야와 임상연구 발전을, 염한웅 교수는 새로운 전자물성 발견 등의 연구를 통해 반도체 산업의 국제경쟁력 강화를 위한 기초과학지식을 제공할 것으로 기대된다. IBS는 지난해 9월 말 접수된 122명 중 9명을 심층평가 대상자로 선정하고, 연구단 선정평가 위원회 평가, 과학자문위원회 자문, ... ...
- “응용산업보다는 소재 개발이 우선”동아사이언스 l2013.06.26
- 이 본부장이 개발한 나노 잉크 기반 트랜지스터 공정은 기존 실리콘 기반 공정에 비해 반도체 가격을 최대 20%까지 낮출 수 있을 것으로 기대되고 있다. 그러나 산업 현장의 나노 인쇄 공정에 대한 평가는 냉혹했다. 나노 공정의 완벽하지 못한 신뢰도도 발목을 잡는다. 이 본부장은 자신이 몸담고 ... ...
- 김빛내리·박종일 서울대 교수 대한민국최고과학기술인상 수상동아사이언스 l2013.06.24
- 윤보현 서울대 의대 교수, 신희섭 KIST 책임연구원, 황창규 삼성전자 반도체총괄사장 등 지난해까지 총 28명의 수상자를 선정했다. 다음달 5일 부산 벡스코에서 열리는 대한민국과학기술연차대회에서 시상식을 갖고, 수상자에게는 대통령 상장과 상금 2억7000만원을 각각 수여할 계획이다. ... ...
- “MIT 대신 KAIST 선택, 당연하죠”동아일보 l2013.06.21
- 분야 연구 희망자들이 주목하고 있다”고 말했다. KAIST는 반도체 분야 최고 학술지인 국제반도체회로학회(ISSCC)에 2009∼2012년에 전 세계 단일기관 가운데 가장 많은 논문을 게재했다. 기욤 씨에게 요즘 기말고사를 치르느라 힘들지 않으냐고 묻자 “언제나 열심히 공부해 왔기에 익숙하다”며 웃었다. ... ...
- 3D 프린터 알고보니 도깨비 방망이네~동아사이언스 l2013.06.19
- 최근 반도체 산업의 발달로 갖가지 전자기기들의 초소형화되는 추세다. 마이크로 사이즈의 기기를 제작하기 위해선 안에 들어가는 부품들도 작아져야 하는데, 가장 큰 걸림돌은 배터리. 배터리의 크기를 작게 만들면 기기를 구동할 수 있는 만큼의 전력을 만들지 못하기 때문이다. 3D프린터로 ... ...
- 삼성-애플, 이젠 적이 아닌 같은 운명?동아일보 l2013.06.15
- 구조다. 제품 디자인과 소프트웨어 경쟁력에 의존하는 애플과 달리 삼성전자는 반도체와 배터리, 디스플레이 등 스마트폰 혁신에 필요한 하드웨어 분야의 경쟁력도 갖추고 있다. 스마트폰 사업이 부진할 때 반도체, TV 등 다른 사업이 받쳐주는 사업 구조의 특징도 힘이 될 것으로 분석했다. 또 ... ...
- SK하이닉스, 초고속-고용량 모바일칩 세계 첫 개발동아일보 l2013.06.11
- 적용한 8Gb SK하이닉스는 20나노급 기술을 적용해 세계 최초로 8Gb(기가비트) 모바일 메모리반도체 LPDDR3(Low Power DDR3)를 개발했다고 10일 밝혔다. 이 제품은 고용량, 초고속, 저전력 특성을 갖춘 최고 성능의 모바일 메모리 칩으로 SK하이닉스는 올해 말 양산을 목표로 하고 있다. 8Gb LPDDR3를 4단으로 쌓으면 ... ...
- 미래형 첨단 전자소자 대량 생산기술 개발동아사이언스 l2013.06.10
- 데 한계가 있었다. 연구팀은 촉매나 패턴 공정 없이 화합물 반도체를 이용해 반도체 나노선을 넓게 만드는 기술을 개발했다. 실리콘 기판 표면을 양이온으로 처리한 뒤, 음전하를 띤 비소가 섞인 나노선 물질을 성장시켰더니 2인치 크기의 기판 위에 얇은 막 형태로 넓게 펼쳐진 나노선을 얻을 수 ... ...
- [DBR]상식타파… 관습타파… 소송타파… 靑海개척동아일보 l2013.05.24
- 2006년부터 니치아와의 특허 소송비용 등으로 약 600억 원을 썼다. 하지만 서울반도체가 일전을 불사하며 맞불작전에 나서자 니치아가 굴복하고 말았다. 두 회사는 모든 소송을 취하하고 보유한 모든 특허에 대한 상호 라이선스 계약을 체결하며 분쟁을 끝냈다. 박철순 서울대 경영대 교수는 ... ...
- 미래 신소재, 군대를 더 강력하고 스마트하게!동아사이언스 l2013.05.20
- 제품. 3~4년 후 기술 실현 예정. 5) 그래핀 활용 차세대 반도체 소자기술 : 기존 실리콘 반도체를 대체할 수 있는 포스트 실리콘 그래핀 기술. 전자전하 이동 시 산란이 발생하지 않아 이동속도가 빠르며 우수한 열전도로 인한 발열문제 저감 등의 장점을 가짐. 10년 후 기술 실현 예정. ... ...
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