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"기계"(으)로 총 3,828건 검색되었습니다.
- 탄산음료의 치아 부식 과학적 예방 방법 찾았다동아사이언스 l2024.12.05
- 메커니즘을 나노기술로 규명했다고 5일 밝혔다. 연구팀은 치아 에나멜의 표면 형상과 기계적 특성을 원자간력 현미경(AFM)을 활용해 나노 단위에서 분석했다. SDF 처리로 형성된 나노피막의 화학적 특성을 엑스선 광전자 분광법(XPS)과 푸리에 변환 적외선 분광법(FTIR)을 활용해 분석했다. XPS는 물질 ... ...
- 스스로 치유하는 전자기기 소재 개발…전자 피부 등에 활용동아사이언스 l2024.12.04
- 마련했다"라면서 “후속연구를 통해 제조공정 최적화 및 다양한 온습도 조건에서도 높은 기계적 물성과 자가치유 능력을 유지할 수 있는 재료를 개발해 실용적 응용 가능성을 더욱 확대하겠다"고 밝혔다. -https://doi.org/10.1038/s41467-024-53957- ... ...
- KAIST, 수소 연료전지 수명 높이는 촉매 플랫폼 개발동아사이언스 l2024.12.04
- 연장됐다. 정 교수는 “이번 연구는 정밀한 고분자 자기조립 제어 기술을 기반으로 기계적, 화학적으로 견고하고 물질 전달 능력이 탁월한 신규 지지체 소재를 설계해 촉매의 수명과 활성도를 획기적으로 개선할 수 있음을 입증한 성과”라면서 “이 기술은 차세대 에너지 전환 기술에 있어 ... ...
- 3.5mm 초소형 코일로 뇌 자극한다동아사이언스 l2024.12.04
- 뇌 자극 치료에 활용될 것으로 기대된다. 대구경북과학기술원(DGIST)은 김소희 로봇및기계전자공학과 교수 연구팀이 체내 이식이 가능한 정도로 작은 코일을 사용해 뇌 정밀 자극이 가능한 기술을 개발했다고 4일 밝혔다. 연구팀은 “기존 기술보다 부작용을 줄이면서도 안전성과 효과를 크게 ... ...
- 원자력안전위원회 신임 위원장에 최원호 전 대통령실 비서관동아사이언스 l2024.11.29
- 계속 운전과 관련된 과제를 담당할 것으로 예상된다. 대통령실은 "풍부한 정책경험과 기계공학 박사 학위 소지자로서 전문성을 바탕으로 원전 관리와 운용, 신규 원전 건설 등 미래 원자력 산업의 안전성과 신뢰성 제고를 이끌어 나갈 적임자"라고 전했다 ... ...
- 선박 따개비·조류 부착 억제하는 친환경 코팅동아사이언스 l2024.11.29
- 해양생물 부착과 결빙을 줄일 수 있는 선박 코팅 기술을 개발했다. 포스텍은 이상준 기계공학과 교수, 박규도 석박통합과정생 연구팀이 고분자 실리콘 기반의 선박 표면 코팅 기술을 개발해 해양생물 부착과 결빙 방지, 마찰 감소 성능을 장기간 유지하는 데 성공했다고 29일 밝혔다. 연구결과는 ... ...
- [과기원NOW] KAIST, 바이오 경로 이미지 분석 AI 기술 개발 外동아사이언스 l2024.11.28
- 교수 연구팀이 바이오 경로 이미지에서 유전자와 대사물질 정보를 자동으로 추출하는 기계학습 기반의 ‘바이오 경로 정보 추출 프레임워크(EBPI)'를 개발했다고 28일 밝혔다. 바이오 관련 문헌에 등장하는 바이오 경로 이미지는 유전자, 단백질, 대사물질 등 복잡한 정보를 표현하는 이미지를 말한다 ... ...
- 구부리거나 돌돌 말아도 문제없는 태양전지·광센서 소재 개발동아사이언스 l2024.11.27
- 등의 활성층 사이에 계면층으로 사용돼 전극과 활성층 간 결합 특성을 개선하고 기계적 및 화학적 내구성을 동시에 높였다. 연구를 이끈 임 책임연구원은 “이번 기술은 필름형 유연 기판을 사용하는 롤투롤 생산 공정에서의 생산 수율을 크게 향상하며 에너지와 디스플레이, 로봇 등 다양한 후방 ... ...
- 반도체 회로 만드는 시스템으로 인공 골격근 만들었다 동아사이언스 l2024.11.27
- 질환 연구에 활용될 예정이다. 연구에는 김재상 KAIST 기계공학과 연구원, 김인우 KAIST 기계공학과 박사과정생이 참여했다. 연구는 국제 학술지인 ‘어드밴스드 펑셔널 머터리얼즈(Advanced functional materials)’에 10월 7일자로 게재됐다. -https://doi.org/10.1002/adfm.202410872 ... ...
- 생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 l2024.11.26
- 자율제조연구소 반도체장비연구센터 책임연구원 연구팀이 반도체 소재 기업 한화정밀기계, 크레셈, 엠티아이와 함께 600㎜ 대면적의 패널 위에서 고집적 다차원 패키징을 구현할 수 있는 'FO-PLP'의 핵심 원천기술을 개발했다고 26일 밝혔다. FO-PLP는 반도체 칩을 대면적 패널 위에 배열해 패키징을 ... ...
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