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"문제"(으)로 총 13,165건 검색되었습니다.
- [NST 모두를 위한 연구] 넘치는 음식물 쓰레기 석탄 대체 연료가 되다과학동아 l2021년 07호
- 덩어리(bio-char)로 가공하는 과정에서 여러 단계에 걸쳐 오염 물질을 빼내는 방법으로 이 문제를 해결했다. 우선 산소가 없는 환경에서 음식물 쓰레기를 열분해해 고분자 물질로 만들었다. 음식물 쓰레기와 산소가 만나 연소하면 다이옥신 같은 유해물질이 발생할 수 있는데, 그 과정을 원천적으로 ... ...
- [기획] 지구를 위한 경영, ‘진짜’ 해결책은?어린이과학동아 l2021년 07호
- 박스가 대안이 될 수 있을까요? 굳이 안 써도 되는 것까지 아이스박스를 이용하는 게 문제라고 생각해요. 요즘은 새벽 배송 과, 당일 배송 등 배송 시간이 짧아지고 있어요. 그런 곳에서 보타쉬 박스를 이용한다면 아이스 박스에 쓰던 플라스틱을 크게 줄일 수 있겠죠. Q앞으로 계획은 무엇인가요 ... ...
- [특집] CBDC가 살아남기 위한 두 가지 조건수학동아 l2021년 07호
- 설명했다. 이에 오 교수는 “CBDC의 개발과 유통과정에 있어 기술적으로 해결해야 할 문제가 많다”며 “암호학의 기초가 되는 대수학, 이를 구현하는 컴퓨터공학, 금융산업과 정책 관련자 등이 머리를 맞대고 효과적인 연구개발을 진행해 나가야 할 것”이라고 말했다 ... ...
- [기획] AI로 가짜뉴스 잡아볼까?수학동아 l2021년 07호
- 진위 여부를 판별하거나 가짜뉴스의 패턴을 분석하는 등 전 세계적으로 가짜뉴스 문제를 해결하기 위한 AI 기술이 활발하게 연구되고 있다”고 말했습니다 ... ...
- [수담수담] 몸으로 느끼는 수학은 좋은 기억을 남겨요-손대원 진주외국어고등학교 수석 교사수학동아 l2021년 07호
- 여러 글씨체로 적힌 수학 풀이가 가득했거든요. 수업 시간마다 아이들이 직접 푼 수학 문제였습니다. 손 선생님은 수학 수업의 주인공은 학생이어야 한다고 강조했습니다. 아무리 좋은 강의라도 듣지 않는다면 의미가 없다는 거죠. 그래서 손 선생님의 수업 시간에는 아이들이 선생님이 돼 ... ...
- [매스펀랜드] 함께 풀고 싶은 문제수학동아 l2021년 07호
- 매스펀랜드에 오신 걸 환영합니다! 매스펀랜드에서는 ‘함께 풀고 싶은 문제’에 올라온 문제 중에 참신하고, 재밌고, 엉뚱하지만 수학적 사고를 요하는 문제를 뽑 ... 어떤 걸까요? 여러분도 그 주인공이 되고 싶다면 [폴리매스]→[매스펀]→ [함께 풀고 싶은 문제] 에 문제를 올려주세요 ... ...
- 미래│인간의 영향으로 달리 흐르다과학동아 l2021년 07호
- 넣어 일부 의약품을 걸러내고 있지만 타미플루처럼 새로운 의약품이 계속 등장하는 것이 문제다. 강으로 배출된 의약품들이 생태계에 어떤 영향을 미칠지는 어느 누구도 장담할 수 없다”고 말했다. 정보기술의 발전으로 널리 쓰이는 배터리 소재, 리튬도 최근 한강에서 발견됐다. doi: 10.1038/s41467-01 ... ...
- [한페이지 뉴스] 표적 부위만 골라 열 쬐는 피부 접착 발열 장치과학동아 l2021년 07호
- 장치의 가장 큰 장애물은 전자 소자들을 신체 내부에 이식할 수 있도록 유연하게 만드는 문제다. 이를 극복하기 위해 연구팀은 유도가열을 이용해 장치를 개발했다. 유도가열은 코일에 전류를 흘려 금속물체를 가열하는 방식이다. 주방에서 흔히 쓰이는 가전제품인 인덕션이 유도가열의 원리로 ... ...
- 세계 첫 인공수정란 합성, 배아 연구 윤리 규정 바꾸다과학동아 l2021년 07호
- 때로는 기술의 발전에 따라 규제를 완화하기도 했고, 때로는 새로운 기술이 제기한 문제를 반영해 규제를 강화하거나 새로운 기준을 제시하는 역할을 했다. 제2차 세계대전 이후 의료계는 뉘른베르크 강령을 발표해 비윤리적인 인체 실험을 처음 규제했다. 1964년 세계의사회는 헬싱키 선언을 통해 ... ...
- 더 작게 더 빽빽하게│ ‘초고집적 반도체’과학동아 l2021년 07호
- 않는 레이저를 이용한 M3D 기술을 연구 중”이라고 말했다.이처럼 TSV와 M3D 모두 풀어야 할 문제가 있는 가운데, 6월 7일 아시아 최대 국제정보통신기술 박람회에서 놀라운 소식이 들려왔다. 미국의 반도체 설계 기업 AMD가 ‘3D 브이-캐시(3D V-Cache)’란 기술을 발표했다. TSV처럼 별도의 반도체를 ... ...
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