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"세라믹"(으)로 총 191건 검색되었습니다.
- 삼성전기 "극소형 전자부품 불량검사, AI가 맡는다"연합뉴스 l2019.12.12
- 약 1천억원을 절감할 것이라고 삼성전기는 예상했다. 삼성전기는 핵심 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 품질 검사 등 일부 과제는 이미 국내외 현장에 도입했다. 전기를 저장했다가 반도체 부품에 필요로 하는 전기를 공급하는 MLCC는 삼성전기가 현재 세계 2위 사업자로 집중 육성하고 있는 분야다. ... ...
- [대한민국 산업기술 100장면] 근대~1950년대 일제 강점기와 전후 시련 극복한 과학기술의 맹아동아사이언스 l2019.12.02
- 100장면에 수록됐다. 이병두 선생은 1926년 조선인으로는 최초로 영문 과학저널 ‘미국 세라믹학회지(Journal of the American Society)’에 연구논문을 발표했다. 조응천·최황 박사도 미국에서 박사 학위를 받을 때까지 학업에 매진하기 어려운 이공계 분야에서 당당히 박사 학위를 받으며 조선인 과학기술 ... ...
- 공정 온도 낮춰 방사성 요오드 처분 안정성 높인다동아사이언스 l2019.11.20
- 가진 매질을 개발했다”고 설명했다. 류 교수는 “1000도 이상의 고온에서 소결하던 세라믹 재료를 300도 미만의 낮은 온도에서도 치밀화 할 수 있음을 증명했다”며 “원자력 분야, 바이오 임플란트 소재, 연료전지 전해질 등 분야에서 해당 기술을 적용할 수 있을 것”이라고 말했다. 이번 ... ...
- 원자력硏 창업기업 고효율 자동차 배기가스 정화 촉매 개발동아사이언스 l2019.11.14
- 배기 파이프에 설치된 정화기 내부에 팔라듐, 백금, 로듐과 같은 귀금속 촉매가 함유된 세라믹 분말을 코팅해 정화하는 기술이다. 그러나 kg당 수천만원에 달하는 귀금속을 활용해야 하는 게 단점이다. 배기가스 온도가 높아지면 정화 성능이 떨어지고 장기간 사용할 경우 내구성에 취약하다. ... ...
- 과기정통부, 소재·부품·장비 기술특별위원회 구성 완료동아사이언스 l2019.10.25
- 한국전자통신연구원(ETRI) 초경량지능형반도체연구실장, 배병수 KAIST 교수, 유광수 한국세라믹기술원 원장, 이정환 재료연구소장, 이종호 서울대 교수, 이준혁 동진쎄미켐 부회장, 장준연 KIST 차세대반도체연구소장, 정재경 한양대 교수, 최인휴 씨에스캠 이사, 홍영준 LG화학 전무, 황정모 ... ...
- 반도체 전극 속 금속박막 '균열' 막는 기술 나왔다동아사이언스 l2019.10.21
- 제어할 수도 있다”고 설명했다. 연구팀은 “보통 균열을 유해한 것으로 여기지만, 세라믹 재료처럼 다양한 응용 분야에서 균열을 오히려 활용하기도 한다”며 다양한 응용이 가능하다고 밝혔다. 이번 연구결과는 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케이션즈’ 1일자에 발표됐다. 반도체와 ... ...
- [과학게시판] 글로벌 ICT 표준 컨퍼런스 2019’ 外동아사이언스 l2019.10.17
- 공급형으로 전환하고 소재 간 혼입 방지 세척 기술과 다종 소재 동시 소결을 위한 다종 세라믹 3D프린팅 원료소재 및 탈지·소결 공정기술을 확보한 것이다. ... ...
- 이우일 차기 과총회장, 국제복합재료학회장 선출동아사이언스 l2019.08.16
- 총회에서 ICCM 회장으로 선출됐다. ICCM은 항공우주, 기계, 재료, 섬유, 탄소, 고분자, 금속, 세라믹, 토목건축, 정밀, 자동차, 비파괴검사 등 다양한 분야에서 활용되는 복합재료 관련 세계 최대 학술단체다. 전 세계 30여 개국이 소속돼 있다. 2년에 한 번씩 열리는 ICCM 학술대회는 전 세계 1500여 명의 ... ...
- "M&A를 해서라도 1~5년내 100대 핵심 전략 품목 국내서 공급"동아사이언스 l2019.08.05
- 세제 규제 특례를 패키지로 지원한다. 한국화학연구원과 다이텍연구원, 재료연구소, 세라믹기술원 등 4대 소재연구소를 소재·부품·장비 품목의 실증과 양산을 위한 테스트베드로 구축하기로 했다. 해외 의존도가 높은 반도체 소재·부품·장비의 국산화 지원을 위해 나노종합기술원에 12인치 ... ...
- 韓美 공동연구진, 커패시터 크기 확 줄이는 기술 개발동아사이언스 l2019.07.24
- 기존의 단점을 해결한 새로운 커패시터를 개발했다. 연구팀이 개발한 커패시터는 세라믹 튜브로 이뤄졌으며 다공도는 99% 수준이다. 이에 따라 공기 수준의 유전율인 1.06~1.10k을 가지며 30메가파스칼(Mpa)수준의 영률을 가질 수 있었다. 영률은 물체를 양쪽에서 잡아 인장 또는 압축시킬 때 물체 길이 ... ...
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