주메뉴바로가기
본문바로가기
동아사이언스
로그인
공지/이벤트
과학동아
어린이과학동아
수학동아
주니어
과학동아천문대
통합검색
뉴스
스페셜
D라이브러리
전체보기
뉴스
시앙스
과학쇼핑
스페셜
d라이브러리
추천검색어
박막
시트메탈
판금
박층
박편
d라이브러리
"
박판
"(으)로 총 10건 검색되었습니다.
천문학자의 '청계천 연가'
과학동아
l
200712
헬륨을 이용해 이 온도까지 단계적으로 냉각하는데, 중간 단계에 열 전달을 막기 위한
박판
의 재료가 중요하다. “열 전달이 적은 물질이 기판에 쓰이는 에폭시수지예요. 청계천에서 에폭시를 구입했는데, 에폭시는 알루미늄보다 가공하기 힘들죠. 깎다 보면 가루가 많이 생기고 잘못하면 깎는 ... ...
2. 로봇의사가 몸속 누비며 진찰
과학동아
l
199510
간단히 깨버렸다.마이크로머신 공정기술을 이용해 기존의 SRAM과 16㎛ 크기의 알루미늄
박판
거울로 제작된 DMD를 표시장치에 적용시킨 것이다. DMD의 해상도는 768×576 또는 2048×1152까지 적용할 수 있다. HDTV(고선명 TV, 해상도는 1024×1024) 시대에 충분히 대응하고도 남는 수준이다.DMD를 사용한 프로젝터는 ... ...
2. 음극선에서 방사선까지, X선 탄생 드라마
과학동아
l
199507
유명한 과학자가 되었던 것이다.1894년 5월5일 뢴트겐은 레나르트에게 음극선을 금속
박판
에 쓰기 위한 실험장치에 관한 문의 편지를 한 적이 있었다. 이때 레나르트는 뢴트겐에게 레나르트 창문에 사용되는 금속 박편을 만드는 방법을 알려주었다. 레나르트의 도움을 받아서 뢴트겐은 레나르트의 ... ...
물과 빛으로 쇠를 자른다
과학동아
l
199302
1차가공시에 쓰이는데 절단방법 중에서는 가장 간단하고 경제적인 방법이다. 한편 얇은
박판
의 절단방법으로는 프레스를 이용한 블랭킹이 주로 행해지고 있다. 블랭킹은 전단력을 이용해 재료를 한번에 절단하는 방법으로 대량생산에 적합하나 형상을 정밀하게 가공하기에는 부적합하다.이러한 ... ...
광양제철 3기 준공
과학동아
l
199101
광양3기는 효율성이 극대화된 21세기형 제철소로 선진화된 연주설비를 갖추고 있으며
박판
생산능력이 뛰어나다. 또한 연간 생산규모가 최적의 경제규모라 일컬어지는 8백만~1천만 t에 진입하게 되면서 경제성이 한층 높아졌다.광양 3기 완공으로 포항제철은 철강재를 국제시장가격보다 싼 가격으로 ... ...
리드프레임 소재
과학동아
l
198908
에폭시(Epoxy) 등으로 조형하면 최종적으로 IC가 탄생하게 된다.반도체의 소형화 경량화
박판
화 추세에 따라 리드프레임의 소형화는 필연적이라 할 수 있다. 이제는 대용량 칩의 개발에 따라 1백30리드 이상을 가지는 리드프레임도 생산되어진다.끝으로 리드프레임 소재의 내일을 점쳐 본다. 한마디로 ... ...
감시·탐색·공격용으로 훈련시켜
과학동아
l
198811
돌고래가 유조선 선복에 붙여논 비타민 알을 찾아 내기도 했고 알루미늄
박판
과 구리
박판
을 구별하기도 했다는것. 물론 모든 돌고래의 능력이 다 그렇다는 것은 아니고 훈련결과 그같은 능력을 보였다는 것이다.핵 잠수함 주변에도 배치지난 6월, 워싱턴주 '뱅고'해군기지 사령관은 16마리의 ... ...
비스무스 이용, 고온초전도체 개발
과학동아
l
198805
통해 만들어져야 하기 때문에 공정상 많은 문제점을 안고있다. 따라서 앞으로 선재나
박판
등으로 제조할 수 있는 공정의 개발이 시급하며, 이에 대한 국제적인 연구가 하루빨리 착수돼야 할 것 같다. 이런 점에서 볼 때 이번에 국내에서 개발된 비스무스를 이용한 고온초전도체는 실용화에 한발 ... ...
지구 한바퀴 도는데 3시간 타임머신같은 행성열차
과학동아
l
198608
탁구공이 넣어져 있다.헬륨개스의 기압이 일정수준에 달하는 순간 구획부인 아세테이트
박판
이 파열되면서 탁구공이 1만G의 맹렬한 가속도로 아진공튜브 속으로 발사되어 눈깜짝할 사이에 3백m를 날라 서쪽 끝에 도달했다. 이날의 최고속도는 초속 546m로 음속의 1.7배, 최고가속도는 1만5천G를 ... ...
국내의 반도체 산업 원천기술의 확보가 시급
과학동아
l
198604
반도체전자소자의 조립가공이었다. 즉 트랜지스터나 다이오드 형태로 가공된 실리콘
박판
(웨이퍼wafer)를 도입하여 도선을 용착하고 용기에 실장(즉 패키지)하는 이 기술은 전통적 기계조립기술을 크게 벗어나지 못하는 노동집약적인 것으로서 성장기를 지난 사양기술이라 할 수 있다.개별 ... ...
공지사항