뉴스
"기계"(으)로 총 3,838건 검색되었습니다.
- [과학게시판] 지질자원硏, 벼룩시장 열고 기부와 나눔 참여 外동아사이언스 l2023.05.17
- 2000여개의 특허 중 사업화 가능성이 큰 차세대원자력, 반도체·디스플레이, 소부장·기계, 첨단 바이오, 재료·화학·환경 분야 기술 54개를 엄선해 소개하고, 기술 이전 상담을 진행할 예정이다. ■ 한국과학기술한림원은 올해 과학영재 멘토링과 고등학교 과학강연 등을 통한 과학기술 인재 양성에 ... ...
- KAIST 조정훈 학술상에 최한림 교수동아사이언스 l2023.05.12
- 12일 밝혔다. KAIST는 최한림 교수 외에 KAIST 항공우주공학과 정준영 박사과정, 고려대 기계공학과 장광진 석사과정, 공주사대부고 이만길 학생 3명을 장학생으로 선발하고 이들에게 12일 오전 KAIST 본관 4층 제2 회의실에서 장학금을 전달했다. 최한림 교수는 연구, 개발 및 교육 다방면으로 ... ...
- 뿌리 유전자 진화시키며 가뭄에 더 강해진 옥수수동아사이언스 l2023.05.12
- 가뭄과 더위를 막는 첫 번째 방어선”이라고 말했다. 이어 “뿌리는 많은 부품이 있는 기계와 비슷하게 복잡한 구조”라며 “곡물이 물을 모으고 가뭄과 열에서 버티는 능력을 알기 위해선 뿌리가 어떻게 작동하는지 아는 것이 중요하다”고 설명했다. 연구팀에 따르면 뿌리 중에서도 중요한 ... ...
- 반도체칩 발열 100분의 1로 줄여...펨토초 수준 신호 생성기 개발동아사이언스 l2023.05.09
- 칩 내 회로들의 동작을 동기화시키는 신호로 반도체 칩 성능과 직결된다. 김정원 KAIST 기계공학과 교수 연구팀은 펨토초(1000조 분의 1초)까지 정확한 반도체 칩용 클럭을 개발했다고 9일 밝혔다. 연구팀에 따르면 클럭 신호의 정확성은 기존에 피코초(1조 분의 1초) 수준이었다. 고성능 반도체 칩 ... ...
- 세번째 발사 누리호 "3단 조립 남았다"...막바지 작업 착착동아사이언스 l2023.05.07
- 7기는 사출기계에 담겨 탑재된다. 우주로 올라가면 사출기계 안 스프링이 큐브위성을 기계 밖으로 밀어낸다. 발사대에서 기업 관계자들이 화염유도로를 정비하고 있다. 고흥=고재원 기자 jawon1212@donga.com 이날 나로우주센터에선 조립동과 위성보관동 등 곳곳에서 기업 관계자들이 보였다. ... ...
- 첫 실전 발사...누리호 발사까지 남은 일정은동아사이언스 l2023.05.07
- 완료할 예정이다. 원유진 항우연 한국형발사체고도화사업단 책임연구원은 “전기, 기계적으로 합치는 작업을 거치고, 통신이나 단 분리를 위한 화약류 설치가 이때 이뤄진다”며 “문제가 없다고 판단되면 위성의 배터리를 최종 충전하게 된다”고 말했다. 발사 이틀 전인 22일에는 누리호를 ... ...
- [씨즈더퓨처] 할머니와 외국인, AI 통역 이어폰 끼고 대화해보니2023.05.07
- 라이트, 구글의 픽셀버드 등이 이런 동시 통역 이어폰에 속한다. 이들은 대부분 자동 기계번역 인공지능을 활용한다. 예를 들어 WT2 엣지는 딥엘(DeepL)과 구글 번역 등의 6개 주요 인공지능 번역 엔진과 타임캐틀이 직접 개발한 번역 엔진을 사용한다. 이를 통해 한국어와 영어, 중국어, 스페인어 등 4 ... ...
- 샴페인 거품이 솟구치는 이유 찾았다..."환경오염 해결에 기여"동아사이언스 l2023.05.04
- 도움이 될 수 있다고 내다봤다. 예를 들어 하수를 거품형태로 만들어 운용하는 하수처리 기계의 성능을 개선하는 데 활용할 수 있다는 것이다. 해저에서 생산되는 메탄이나 이산화탄소와 같은 온실가스가 바닷물에 흡수되는 과정을 이해하는 데 참고할 수 있다고도 연구팀은 덧붙였다. 연구를 ... ...
- 고집적 반도체 혁신 기술 개발...이달의 과학기술인상에 신현석 UNIST 교수동아사이언스 l2023.05.03
- 30% 낮은 수치이다. 실험 결과 비정질 질화붕소(aBN) 박막은 유전율이 낮을 뿐만 아니라 기계적·전기적 성질도 우수해 금속 원자의 이동을 막는 방지막으로도 적용 가능함을 확인, 연구결과를 국제학술지 ‘네이처’에 2020년 6월 발표했다. 신 교수 연구팀은 또 같은 질화붕소 소재인 육방정계 ... ...
- [과기원은 지금] KAIST, 온도 제어로 반도체 패키징 내구성 40% 향상 外동아사이언스 l2023.05.03
- 결과 기존 EMC 경화 공정 대비 반도체 패키지의 휨은 27% 감소했으며 EMC와 기판 경계면의 기계적 강도는 약 40% 상승했다.연구 결과는 국제학술지 'ACS 어플라이드 머티리얼즈 앤 인터페이스'에 지난달 1일 게재됐다. ■ 울산과학기술원(UNIST)은 박재영 원자력공학과 교수가 지난달 24일 ... ...
이전848586878889909192 다음
