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"다양"(으)로 총 14,553건 검색되었습니다.
- 공룡이 최고 포식자 된 이유, 구토·배설물 화석으로 밝혔다동아사이언스 l2024.11.28
- 된 것으로 분석됐다. 연구팀은 "트라이아스기 후기에는 화산 활동이 증가하면서 다양한 식물을 먹을 수 있는 환경이 조성됐고 이는 초식 공룡의 출현으로 이어졌다"며 "이는 더 큰 육식 공룡의 진화로 이어져 공룡이 쥐라기 생태계의 지배자가 될 수 있었음을 보여준다"고 말했다. - ... ...
- 수도권 내린 '무거운' 눈에 피해 '눈덩이'…29일 눈 또 온다 동아사이언스 l2024.11.28
- 때문에 이같은 습설과 국지적인 특성이 올 겨울 내내 유지될 개연성이 있다면서도 다양한 변수가 날씨에 영향을 끼칠 수 있어 단언할 수는 없다고 했다. 29일 밤부터 절리저기압이 동쪽으로 빠져나가면서 눈이 그칠 예정이다. 강원남부 내륙산지와 제주도산지는 각각 10cm, 15cm의 눈이 29일 ... ...
- "겨울 흰 눈에 반사된 강력한 자외선이 피부암 유발할 수도"동아사이언스 l2024.11.28
- 반드시 병원을 방문해 전문의의 정확한 진료를 받아야 한다. 피부암의 치료법은 다양하다. 이 중 모즈미세도식수술(이하 모즈수술)은 암 조직을 가장 말끔히 제거하면서 미용적으로 만족스러운 결과를 얻을 수 있는 것으로 알려졌다. 모즈수술은 현미경으로 암 조직이 보이지 않을 때까지 종양의 ... ...
- 무중력 우주에서도 흩어지지 않는 컵라면·카레 만드는 일본동아사이언스 l2024.11.28
- 조림도 개발됐다. 일본의 우주식 개발은 서양식 위주였던 우주식 메뉴를 동양식으로 다양화하는 측면도 있다. 나카자와 연구원은 "우주식 종류는 현재 300가지 정도"라며 "음식 성분을 골라 먹을 수 있어 비건이나 할랄, 알레르기 여부에도 문제가 없을 것"이라고 전했다 ... ...
- 58세 말기 간경화 환자, 혈액형 다른 간 이식 수술 성공동아사이언스 l2024.11.27
- 말기 간경화 환자 A씨의 혈액형 불일치 간이식 수술에 성공했다고 27일 밝혔다. A씨는 다양한 치료에도 더 이상 간기능 회복이 불가능해 이식수술을 결정했다. 가족 간 생체 간이식을 하기로 했지만 환자와 기증자 간 혈액형이 달라 혈액형 불일치 생체 간이식이 시행됐다. 지난달 25일 진행된 ... ...
- 구부리거나 돌돌 말아도 문제없는 태양전지·광센서 소재 개발동아사이언스 l2024.11.27
- 롤투롤 생산 공정에서의 생산 수율을 크게 향상하며 에너지와 디스플레이, 로봇 등 다양한 후방 산업에 적용이 가능하다”며 “핵심 소재 부품의 국산화 비율을 높이고 핵심 산업의 경쟁력 강화에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다. 연구 결과는 9월 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케이션즈’에, 11월 ... ...
- 반도체 회로 만드는 시스템으로 인공 골격근 만들었다 동아사이언스 l2024.11.27
- 측정과 함께 조직 형태, 기계적 특성, 골격근 성장 및 분화와 관련된 유전자 발현 비교 등 다양한 분석을 진행했다. 그 결과 최적의 근육 조직 제작법을 확립해 견고한 골격근을 만들어 냈다. 전 교수는 “이번 연구는 인공 골격근 조직을 배양할 때 세포가 함유된 하이드로젤 제조 조건이 ... ...
- "전자담배 합성니코틴 유해물질 많다"…정부 '담배규제 적용' 확정동아사이언스 l2024.11.27
- 유해물질이 상당수 존재하는 것으로 확인됐다. 선행 연구에서도 액상형 전자담배에서 다양한 유해성분이 검출됐지만 유해물질의 원천이 니코틴 원액인지 첨가제나 용매제인지는 확인할 수 없었다. 이번 연구에서 니코틴 원액의 유해성이 밝혀졌다. 유해물질 69종의 잔류량을 분석한 결과 ... ...
- [의학바이오게시판] 장우영 고려대 교수, 대한근골격종양학회 국제학술지상 수상 外동아사이언스 l2024.11.26
- 기술에 대한 국제특허 PCT(특허협력조약) 출원을 완료했다고 26일 밝혔다. 해당 특허는 다양한 암을 유발하는 전사인자인 ‘SOX2'에 특이적으로 결합하는 단일 도메인 항체, 이를 포함하는 융합단백질 등에 대한 국제 특허다 ... ...
- 생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 l2024.11.26
- 대면적 패널을 이용하므로 생산성이 높지만 기술적 난도가 매우 높다. FO-PLP 기술은 다양한 종류의 오차가 발생할 가능성이 있다. 칩을 대면적의 패널 위에 재분배하는 과정에서 칩 접착제의 단차와 접착 과정에서의 재배열 오차가 발생한다. 또 몰딩 시 재료 간 열팽창계수의 차이로 인한 '칩 ... ...
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