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"기대"(으)로 총 9,768건 검색되었습니다.
- 선박 따개비·조류 부착 억제하는 친환경 코팅동아사이언스 l2024.11.29
- 터빈, 항공기 날개 등 겨울철 결빙이 나타나는 다양한 환경에서 해결 방안이 될 것으로 기대했다. 이 교수는 "LEP 젤은 기존 방오 도료보다 친환경적이면서도 훨씬 우수한 방오 및 저마찰 성능을 자랑한다"며 "선박과 해양 구조물뿐 아니라 다양한 산업 분야에 널리 활용할 수 있을 것"이라고 전했다. ... ...
- '박테리아 조준 미사일 칵테일'…항생제 안 듣는 '슈퍼박테리아' 새 사냥법동아사이언스 l2024.11.28
- MRSA), 반코마이신 내성 장알균(VRE)처럼 다제내성균 감염병 치료에 특히 효과적일 것으로 기대된다. 다제내성균은 대부분의 항생제가 통하지 않는 균을 의미한다. 연구팀은 임상시험도 준비 중이다. 김 연구원은 “호흡기 감염, 피부 감염, 정형외과 감염 등 다양한 세균성 감염증에 적용할 ... ...
- [과기원NOW] KAIST, 바이오 경로 이미지 분석 AI 기술 개발 外동아사이언스 l2024.11.28
- 상전이 분석과 우주물리학 및 레이저 핵융합 연구에서 중요하게 활용될 수 있을 것으로 기대된다. ■ 대구경북과학기술원(DGIST)은 이효상 뇌과학과 교수 연구팀이 최세영 서울대 치의학대학원 교수 연구팀과 공동 연구를 통해 '성상교세포'가 뇌의 측면 격막에서 스트레스 반응을 조절하는 중요한 ... ...
- 실명 유발'황반병성', 주사 대신 점안 치료 물질 개발 동아사이언스 l2024.11.28
- 전부다. 문제는 안구 주사는 합병증을 일으킬 우려가 있고 시력 회복에 대한 효과가 기대만큼 크지 않다는 점이다. 65세 이상 노인층에서 가장 흔한 실명의 원인은 '황반변성'이다. 황반변성은 황반에 이상이 생겨 시력이 감소하고 사물이 왜곡돼 보이는 질환이다. 국내 연구진이 간단한 점안 ... ...
- 핵융합 반응 초기 폭주하는 전자 원리 밝혀동아사이언스 l2024.11.28
- 유럽연합, 미국, 일본, 러시아, 중국, 인도가 참여하는 ITER 시동 설계에 활용될 것으로 기대된다”라고 밝혔다. 연구결과는 국제학술지 ‘피지컬 리뷰 레터스(Physical Review Letters)’ 온라인 판에 10월 24일자로 게재됐다. 제1저자로 이영선 서울대 원자핵공학과 박사과정생이 참여했다. ... ...
- 동아사이언스, 국립광주과학관과 과학 대중화 업무협약동아사이언스 l2024.11.27
- 국립광주과학관과 과학전문미디어 동아사시언스의 협력이 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "과학동아 잡지는 물론 생성형 AI 서비스인 과학동아 AiR, 캠페인 등 동아사이언스의 풍부한 콘텐츠 운영 노하우를 바탕으로 과학관과 협업해 호남권 미래 인재가 과학을 만나는 새로운 방법을 제시하는데 ... ...
- [강석기의 과학카페] 저개발국 온실가스 배출량 상승세의 의미2024.11.27
- 최소 3000억 달러(약 420조 원)로 올리는 선에서 합의했다. 다만 애초에 1조3000억 달러를 기대했던 개발도상국들은 여전히 부족하다며 최소 5000억 달러는 돼야 한다고 주장했다. 이번 합의에 대해 특히 인도와 나이지리아(현재 인구 2억2000만 명으로 세계 6위)가 강하게 반발했고 ... ...
- 구부리거나 돌돌 말아도 문제없는 태양전지·광센서 소재 개발동아사이언스 l2024.11.27
- 돌돌 말리는 형태의 소재에 적용이 가능해 다양한 산업 분야에서 활용될 것으로 기대된다. 한국재료연구원은 임동찬 에너지․환경재료연구본부 책임연구원 연구팀이 에너지·전자소자의 내구성을 획기적으로 향상한 차세대 박막 소재 기술을 개발했다고 27일 밝혔다. 기존 에너지·전자 ... ...
- 반도체 회로 만드는 시스템으로 인공 골격근 만들었다 동아사이언스 l2024.11.27
- 향후 골격근뿐 아니라 심장이나 골수와 같은 인공 생체 조직 제작에 도움을 줄 것을 기대된다. 또 노화나 우주 미세중력에 의한 근감소증을 비롯한 여러 근골격계 질환 연구에 활용될 예정이다. 연구에는 김재상 KAIST 기계공학과 연구원, 김인우 KAIST 기계공학과 박사과정생이 참여했다. 연구는 ... ...
- 생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 l2024.11.26
- 송준엽 한국기계연구원 반도체장비연구센터 연구위원 연구팀. 기계연 제공 생산성을 6.5배 높이면서 제조 비용을 대폭 절감할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이 개발됐 ... “2030년 500억 달러 시장이 예상되는 반도체 패키지 시장은 FO-PLP 기술이 선도할 것으로 기대한다”고 밝혔다. ... ...
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