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- 해상도 100배 빛 측정 센서 개발…정밀한 자율주행 기대동아사이언스 2024.08.20
- 추적해 이 센서가 거의 모든 가시광 영역에서 작동하며 기존 센서보다 약 10배 큰 시야각을 갖는다는 점도 확인했다. 이 기술을 활용하면 넓은 영역에서 물체의 3차원 위치 추적이 가능해진다. 제1저자인 고기현 박사는 “메타 샥-하트만 파면 센서는 기존 기술보다 견고하고 작은 크기를 가지는 ... ...
- 저절로 입혀지는 아이언맨 슈트 가능케 하는 '나노로봇'과학동아 2024.08.17
- µm는 100만 분의 1m)크기의 로봇을 만들었다. (doi: 10.1038/s41586-020-2626-9) 연구팀은 각 금속 원소에 전기 에너지가 가해졌을 때 반응 차이에 주목했다. 백금(Pt)은 전기 에너지가 가해지면 전기화학반응에 의해 팽창하는 반면 타이타늄(Ti)은 전기 에너지가 가해져도 변형이 없다. 연구팀은 백금과 ... ...
- 의대 정원 배정 회의록 파기했다는 교육부에 "법 위반" 질타동아사이언스 2024.08.16
- 때 신중하게 검토해야 한다고 생각한다"며 "다만 지역 의료 확충을 위해 정부도 같은 생각을 하고 있고, 수가등 여러 가지 방법을 강구하고 있다"고 말했다. 이 외에 조 장관은 의료 공백 상황에서 환자 피해를 체계적으로 살펴보는 방안도 검토한다고 했다 ... ...
- [푸드테크 뜬다]⑩ 초밥과 케이크도 인쇄하듯 찍어내는 '3D 푸드 프린팅'동아사이언스 2024.08.16
- 일어날 수 있다"면서 "개인에게 딱 필요한 영양분만 제공하는 영양제가 필요하다고 생각했다"고 했다. 탑테이블 '잉크' 개념을 설명하는 이미지. 탑테이블 제공 잉크를 이용하려면 먼저 사용자가 개인 영양 설문조사를 마쳐야 한다. 결과는 잉크 프린터로 넘어와 저장되고 이에 따라 필요한 ... ...
- 의식 없는 줄 알았던 식물인간, 외부 지시 모두 알아들어동아사이언스 2024.08.15
- 연구팀은 이번 연구의 한계에 대해 검사가 표준화되지 않아 각 연구 기관에서 각기 다른 방식으로 환자를 검사한 탓에 데이터 편차가 발생했다고 설명했다. 보디엔 교수는 "이 분야가 계속 발전하기 위해서는 도구를 검증하고 반응이 없는 환자를 체계적이고 실용적으로 평가할 수 있는 ... ...
- 美 국방부 과제 'C언어 번역 기술' 韓 연구팀이 선도동아사이언스 2024.08.13
- 파라미터'를 C언어의 핵심 기능을 러스트로 변환하는 기법을 지난해 5월과 올해 6월에 각각 최초로 개발해 발표하며 C-러스트 코드 번역 기술을 선도하고 있다. 류 교수는 "안전한 소프트웨어 제작을 위해 C-러스트 코드 번역의 중요성을 일찍이 파악한 덕분"이라며 "완전한 자동 번역을 위해서는 ... ...
- 8월 대한민국 엔지니어상에 김태성·박진용동아사이언스 2024.08.12
- 기술자를 우대하는 풍토를 조성하기 위해 매월 대기업과 중견·중소기업 엔지니어를 각 1명씩 대한민국 엔지니어상 수상자로 선정하고 과기정통부 장관상과 상금 500만원을 수여한다. 김 연구원은 해저 케이블 시공 분야 전문가다. 해저 케이블 운송 시 요구되는 코일링(Coiling) 특성을 예측하고 ... ...
- 원장 임기 만료 반 년 넘은 항우연·천문연…새 원장 선임 절차 착수동아사이언스 2024.08.09
- 따라 공개모집 또는 각 연구원 원장추천심사위원회의 추천방식으로 진행될 수 있다. 각 이사회는 모집한 후보자 중 추진심사위의 심사를 거쳐 1인을 선임한다. 이후 우주항공청장이 승인하면 원장 선임이 마무리된다. 신임 원장 후보자 모집은 이날부터 26일까지 공개방식으로 진행된다 ... ...
- 냉각재로 물 안쓰는 원자로?…"차세대 SMR 맞춤형 규제 마련 시급"동아사이언스 2024.08.08
- 전문 인력을 다 투입해도 부족하다"며 이같이 말했다. 조 소장은 "최근 각 대학 산하 인력양성센터가 문을 열었지만 앞으로 치열해질 원자로 기술 개발 경쟁에서 한국이 주도권을 잡기 위해선 전문인력 양성에 지속적인 관심을 기울여야 한다"고 말했다 ... ...
- 삼성 'HBM3E 8단' 성능테스트 통과 소문에 '들썩'…"단 수 의미는"동아사이언스 2024.08.07
- 더욱 어려워진다. 단순히 층을 쌓는 것 자체는 쉽지만 각 층을 접착해 패키징하는 기술과 각 D램 층 사이를 잇는 실리콘 관통 전극(TSV)기술 등 고도화가 필요해지기 때문이다. 기술 구현과 더불어 수율 확보도 관건이다. HBM 경쟁은 앞으로 16단, 20단으로 계속 이어질 전망이다. SK하이닉스는 지난 2월 ... ...
