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"장치"(으)로 총 5,307건 검색되었습니다.
- PART3 자동차용 신소재 가볍고 튼튼한 차과학동아 l1987년 02호
- 앞으로 10년 후의 자동차는 주로 플라스틱으로 만들어질지 모른다. 또 엔진과 변속장치에는 상당한 양의 마그네슘, 세라믹스, 새로운 복합재료가 채용될 것으로 보인다. 그러면 이러한 재료의 변천을 가져온 원동력은 어디서 찾아야 할까. 2차대전후 자동차재료의 역사를 미국의 경우를 통해 ... ...
- 원시지구의 마그마는 바위도 녹이는 초고압 초고온이었다과학동아 l1987년 01호
- 오카야마대학 지구내부 연구센터 '타카하시 에이이치'박사팀이 새로 개발한 초고압발생장치를 사용하여 원시지구의 마그마(Magma·지구내부에서 고온상태로 유동하는 물질. 냉각응고되면 화성암이 된다) 바다 모델 실험에 성공했다.연구팀은 감람암(감람석을 주성분으로 하는 암석)을 여러가지 ... ...
- 정보산업 인공지능개발 두드러질 듯과학동아 l1987년 01호
- 어떤 조직에서 이미 설치된 혹은 새로 들어올 계획으로 돼있는 여러가지 컴퓨터 주변장치 소프트웨어를 효율적으로 엮어서 원가를 최대한으로 줄이거나 적은 비용으로 시스템을 운영하게 하는 새로운분야가 각광을 받으며 성장하고 있다. 올해에는 이러한 색다른 기업의 운영이 점차 중요성을 ... ...
- PART 1 기술복합화의 총아 기계의 지능화 시대과학동아 l1987년 01호
- 따라 발현되는 기능의 특징을 설명하면 다음과 같다.□고기능화복합기능은 개개의 기계장치에서는 볼수없었던 메카트로닉스 시스템의 커다란 특징이다. 그것은 기억, 연산처리기능, 제어 계측의 범위와 정도 등이 크게 개선되었음을 의미한다.□유연성의 부여사용자의 요구가 다양화되어 있는 ... ...
- 소프트웨어적 사고방식과학동아 l1987년 01호
- 생각해볼수 있다. 컴퓨터시스템을 도입하려는 경우, 먼저 중앙연산처리장치(CPU)의 용량 빠르기 종류 그리고 주변기기의 종류 수량 또 그것들의 메이커를 생각한 후에야, 최종단계에서 실사용자에게 전달할 수 있는 정보는 이런 종류 이런 형태 이런 방법이라는 것을 알게되는 경우가 많이 있다. ... ...
- 퍼스널 컴퓨터교실⑥ 배열(Arrays)과 첨자(Subscripts)과학동아 l1987년 01호
- 두 개 이상의 서로 이웃하는 기억장치 방들(memory cells)의 모음이다. 또 각각의 기억장치 방은 배열의 원소(array elements)라고 부른다. 프로그램에서 배열을 사용하려면 먼저 배열 선언문으로써 배열명과 배열원소의 수를 정의해야 한다. 즉 선언문 DIM X(8)은 이름이 X이고 원소가 8개인 배열을 ... ...
- PART2 비약적인 기술혁신의 비결은 무엇인가과학동아 l1987년 01호
- 있다는 뜻이다. 예컨대 초고밀도 집적회로를 만들기 위해서는 실리콘 원판을 비롯해 진공장치, 클린룸, 광학기술, 완제품검사 시스템에 모두 최고 수준의 관련기술이 필요하다.이렇게 기술잠재력을 쌓는데 큰 도움이 된 것이 '현장우선주의'이다. 일본에는 대졸기술자가 생산현장에서 손에 기름칠을 ... ...
- 한국화학연구소 안전성 연구 센터 노정구 박사과학동아 l1987년 01호
- 키워야하기 때문에 반도체 공장의 클린룸 못지않는 항온(恒溫) 항습(恒濕) 항진(恒塵) 장치가 돼 있다고 한다.-우리나라의 안전성연구는 어느 수준에 와있는지요."선진국의 연구활동은 매우 활발해서 미국은 50개, 일본은 30개의 안전성용역연구기관이 정부와 기업의 연구를 돕고 있지요. 현재 ... ...
- 종합 올해에 확실시 되는 뚜렷한 변화는 어떤것일까.과학동아 l1987년 01호
- 미만의 것을 내놓을 예정이며 한국과학기술원과 (주)메디슨이 공동개발한 초음파진단장치도 올해 선보일 새로운 컴퓨터기술.◇반도체=금성반도체의 2백56 KS램 제조기술은 이미 우리의 기술수준이 1메가D램을 만들수 있음을 보인것. 지난해 국책과제로 시작된 4메가D램의 연구는 오는 88년에 끝날 ... ...
- 고성능 256KS램 개발 주역 김 창수 박사과학동아 l1987년 01호
- 다양한 분류방법이 있읍니다. 알기쉽게 분류해본다면 메모리IC, 컴퓨터의 CPU(중앙처리장치)를 하나의 칩에 집적해놓은 마이크로프로세서, 로직(Logic)IC, 산업분야에 주로 쓰이는 리니어IC, 통신용IC, 특수한 용도의 회로를 사용자의 주문에 의해 만드는 ASIC(Application Specific IC) 등으로 나눌 수 있읍니다 ... ...
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