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- '열의 순환' 이용해 폐플라스틱 대규모 처리한다동아사이언스 2024.11.28
- 폐플라스틱 열분해에 적용해 기존 공정의 한계인 연속 공정과 대형화를 가능케 했다. 연구진이 개발한 공정의 핵심은 열의 순환이다. 연소 반응기에서 가열된 고체입자 상태의 촉매는 공기의 흐름에 따라 열분해 반응기로 이동해 열을 전달한다. 여기서 얻어진 열은 투입된 폐플라스틱을 ... ...
- 실명 유발'황반병성', 주사 대신 점안 치료 물질 개발 동아사이언스 2024.11.28
- 신호전달 단백질 간의 상호작용을 억제하는 후보 펩타이드를 발굴하는 데 성공했다. 연구진은 후보 펩타이드를 건성 황반변성이 유도된 쥐의 눈에 점안 투여하며 치료 효과를 검증했다. 펩타이드가 투여된 그룹은 정상 쥐와 유사한 수준으로 망막 세포가 손상되지 않고 망막 변형이 현저히 ... ...
- 위험한 질주 즐기던 운전자, 부모님 태우면 정속주행하는 이유 찾았다동아사이언스 2024.11.28
- 뇌의 연결성을 표현한 이미지. 게티이미지뱅크 타인의 성향을 자신의 의사결정에 잘 반영하는 사람일수록 뇌의 특정 부위 간 연결성이 높은 것으로 나타났다. 울산과학기술원(UNIST)은 정동일 바이오메디컬공학과 교수 연구팀이 타인의 존재가 개인의 의사결정에 미치는 영향을 뇌과학적으로 분 ... ...
- [사이언스게시판] 원자력연 'K-해양방사능분석' 국제표준으로 인정받아 外동아사이언스 2024.11.27
- 속 스트론튬-90 분석법을 개발한 한국원자력연구원 연구진. 원자력연 제공 ■ 한국원자력연구원(원자력연)은 자체 개발한 해수 속 스트론튬-90 분석법이 지난 1일 국제표준화기구(ISO) 수질 분야 총회에서 국제표준으로 승인받았다고 27일 밝혔다. 스트론튬-90 신속 분석법과 전처리 장비는 ... ...
- 구부리거나 돌돌 말아도 문제없는 태양전지·광센서 소재 개발동아사이언스 2024.11.27
- 높은 태양전지·광센서 소재 기술을 개발한 연구팀. 한국재료연구원 제공 국내 연구진이 필름형 태양전지와 광센서 소재의 내구성을 획기적으로 높이는 소재 기술을 개발했다. 돌돌 말리는 형태의 소재에 적용이 가능해 다양한 산업 분야에서 활용될 것으로 기대된다. 한국재료연구원은 임동찬 ... ...
- 반도체 회로 만드는 시스템으로 인공 골격근 만들었다 동아사이언스 2024.11.27
- 기반으로 인공 골격근을 제작하는 기술을 개발했다. 게티이미지뱅크 제공 국내 연구진이 미세유체칩을 기반으로 견고한 인공 골격근을 제작하는 기술을 개발했다. 골격근은 뼈에 붙어서 인체의 골격을 움직이는 작용을 하는 근육이다. 인공 골격근을 통해 노화, 근감소증 등 골격근 질환에 관한 ... ...
- 반응속도 16.4배 빠르고 효율 2배인 수소 저장·운송 기술동아사이언스 2024.11.27
- 유도를 활용한 촉매 가열 시스템 및 활용 모식도. 한국화학연구원 제공 국내 연구진이 전기화를 통해 우수한 수소 추출 효율과 반응 속도를 확보한 수소 저장‧운송 기술을 개발했다. 한국화학연구원은 김상준 선임연구원 연구팀이 한정우 서울대 교수 공동연구팀과 화석연료 대신 전기로 촉매를 ... ...
- "젊은 2형 당뇨병 환자, 소득 수준 낮을수록 사망률 높아"동아사이언스 2024.11.26
- 2024.43918 소득 수준과 2형 당뇨병 사망위험의 상관관계를 확인한 연구에 참여한 연구진. 왼쪽부터 김신곤·김남훈 고려대 안암병원 교수, 김지윤 삼성서울병원 교수. 고려대안암병원 ... ...
- [과기원NOW] KAIST, 반도체 정밀 공정분야 활용 블러 제거기술 개발 外동아사이언스 2024.11.26
- KAIST 바이오 및 뇌공학과 교수(앞줄 왼쪽) 연구진. KAIST 제공 ■ KAIST는 장무석 바이오 및 뇌공학과 교수팀이 삼성전자 DS부문 반도체연구소 차세대공정개발실과 공동으로 왜곡 및 강한 잡음이 존재하는 의료·산업 영상 복원 기술을 개발했다고 26일 밝혔다. 연구팀은 적응형 필터와 생성형 인공지능 ... ...
- 생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 2024.11.26
- 00만 분의 1m)급 분해능을 갖는 고속 대면적 검사장비를 통합적으로 개발하기도 했다. 연구진은 개발한 기술을 활용해 반도체를 패키징함으로써 칩 틀어짐 ±5㎛ 수준의 정밀도를 달성했다. 기존 대비 정밀도가 30% 이상 개선된 수준이다. 고속 칩 틀어짐 검사 및 보정 기술을 통해 고도의 정밀도를 ... ...
