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뉴스

"분배"(으)로 총 328건 검색되었습니다.

"미용 위한 비만치료제 '위고비' 사용, 사회적 질병"동아사이언스 l2025.03.14

역할이 변화할 가능성 있어 보인다. 앞으로  비만치료에서 수술과 약물 치료의 역할 분배가 어떻게 이뤄질 것으로 전망하나.   "대사 비만 수술과 치료제는 경쟁관계가 아닌 상보적인 관계에 놓여 있다고 생각한다. 모든 환자가 동일한 효괄르 보는 것이 아니기 때문이다. 우선 대사 약물치료는 매우 ... ...

과기 출연연 자체수입 자율적으로 쓴다…채용·인건비·연구비 자율성 확대동아사이언스 l2025.03.04

들어 기존에는 총 100억원의 예산이 과제 5개에 20억씩 나뉘어 있을 때 예산을 과제별로 재분배하는 것이 불가능했다. 앞으로는 중요도에 따라 기관장 판단 하에 정해진 절차를 통해 총액 내에서 과제 간 연구비 조정이 가능해진다. 이번 운영규정의 주요 변화 중 하나는 출연연의 자체 수입을 보다 ... ...

[미리 보는 노벨상]② 인류를 위한 에너지 '페로브스카이트 태양전지'과학동아 l2025.03.01

에너지를 만드는 자본과 권력 구조가 중앙에 집중되는 것이 아닌 개인과각 지역에 분배되는 개념을 뜻합니다. 전력망이 닿지 않는 지역에서도 에너지 자급이 가능해집니다. 이런 SF스토리 같은 미래는 그리 멀지 않았습니다. 이미 페로브스카이트의 상용화는 첫걸음을 내디뎠습니다. 영국의 ... ...

[위기의 소청과] 전문의 씨가 말랐다…해결 요원한 저수가·환자쏠림·형사소송(하)동아사이언스 l2025.02.27

윤신원 중앙대병원 소청과 교수는 "수가는 정해진 파이(재정)를 여러 전문과목이 분배하는 만큼 소청과만 개선을 주장할 수 없는 문제"라고 말했다. 하기수 교수는 "프랑스의 경우 준조세 형태인 사회보장 분담금으로 건강보험 재원을 확대하는 방식을 채택한다"며 "부족한 수가를 보충하기 위해 ... ...

美 퀄컴에 기술료 받아냈던 정선종 전 ETRI 원장 별세동아사이언스 l2025.01.13

에 제소했다. 2000년 12월 6일 승소 판정을 받아 1억 달러(당시 기준 약 1264억원)의 기술료 분배금을 받아냈다. 유족은 부인 최영심 씨와 아들 정동욱 씨, 며느리 장선옥 씨 등이 있다. 빈소는 여의도성모병원 장례식장으로 발인은 14일 오전 9시다 ... ...

[양자역학 100년] "해킹 불가라는 양자통신, 표준 선점해야"(하)동아사이언스 l2025.01.07

기존 통신에 송수신자만 확인할 수 있는 양자 암호키 분배(QKD)를 더해 절대적인 보안성을 확보할 수 있는 기술이다. 게티이미지뱅크 제공 [편집자주] 1925년 독일 이론물리학자 베르너 하이젠베르크는 불확정성 원리를 발견하고 이를 토대로 한 양자역학의 지평을 열었습니다. 100년이 지난 현재 ... ...

[양자역학 100년] 양자컴은 수출 통제 전략물자…"핵심 공급망 조기 편입 시급"(중)동아사이언스 l2025.01.02

부족한 것이 사실이다. 이 단장은 "적은 큐비트여도 상용화가 적용되면 물류, 전기, 식품 분배 등의 실생활 문제 해결에 쓰일 수 있을 것으로 기대한다"며 "큐비트 기술과 오류 완화, 오류 정정 기술인 측정·제어기술이 같이 가야 한다"고 전했다 ... ...

[사이언스게시판] 뱀에서 영감 얻은 과학기술 모았다 外동아사이언스 l2024.12.27

기구 퀸사(QuINSA) 등 정부, 학계, 산업계가 협력해 개발한 이번 국가표준은 양자 키 분배 네트워크 개념과 기능 정의, 서비스 품질 평가 항목 규정 등 양자정보기술의 상용화에 필수적인 기술 기반을 체계적으로 확립했다.      ■ 고등과학원은 초학제연구단이 과학, 기술, 예술이 융합된 공연인 ... ...

"보험료 적게 내면 공공의료, 많이 내면 민간의료 받는 등급제 도입해야"동아사이언스 l2024.11.26

의료이용을 문화활동처럼 하신다"며 기존에 만들어진 건보체계에선 합리적인 의료분배가 이뤄지기 어렵다고 말했다.   전문가들은 무분별한 '의료쇼핑'을 막고 필수의료에 재원을 돌리는 건보체계가 시급하다고 지적했다. 공공의료와 민간의료를 구분해 서로 다른 건보체계를 운영하는 요양기관 ... ...

생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 l2024.11.26

  FO-PLP 기술은 다양한 종류의 오차가 발생할 가능성이 있다. 칩을 대면적의 패널 위에 재분배하는 과정에서 칩 접착제의 단차와 접착 과정에서의 재배열 오차가 발생한다. 또 몰딩 시 재료 간 열팽창계수의 차이로 인한 '칩 틀어짐(Die Shift)' 오차가 발생한다. 이처럼 단계별로 오차가 증폭되면 ... ...

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