스페셜
"공정함"(으)로 총 688건 검색되었습니다.
- 식품첨가제로 만드는 태양전지 나왔다동아사이언스 2020.09.28
- 연구진이 개발한 태양전지 모식도. 포스텍 제공. 식품첨가제로 활용되는 친환경 용매에 고분자 물질을 합성하는 방식의 태양전지 제작 기술이 개발됐다. 포스텍은 박태호 화학공학과 교수와 김홍일·이준후 박사 연구팀이 캐나다 토론토대 연구팀과 공동연구를 통해 친환경 용매에 잘 녹는 고 ... ...
- "코로나 백신 2년내 7~9개 승인 전망. 한국 분배전략 마련해야"동아사이언스 2020.09.26
- 지영미 한국국제교류재단 보건외교 특별대표가 주제 발표를 진행하고 있다. 과총 라이브 캡쳐 신종 코로나바이러스 감염증(COVID-19·코로나19) 백신 개발이 한창이다. 세계보건기구(WHO)에 따르면 22일 기준 임상시험에 들어간 코로나19 백신은 모두 38개다. 유례없이 적극적이고 빠른 개발에 올해 말까 ... ...
- 사라질뻔한 32년 불소 연구...日 소부장 공세로 N랩 '날개' 달았다동아사이언스 2020.09.25
- 지난 7월 N랩에 지정된 화학연구원 정보전자폴리머연구실 연구원이 고기능 고분자 적용 연구를 수행하고 있다. 화학연구원 제공. 대전 대덕연구단지의 한국화학연구원에는 반도체와 디스플레이 산업의 핵심 소재인 불소 소재를 32년간 연구해 온 계면재료화학공정연구센터가 있다. 일본이 지난해 ... ...
- 반도체용 불화수소 국산화 위한 품질평가 본격 착수동아사이언스 2020.09.22
- 한국표준과학연구원 가스분석표준그룹 산업용독성가스분석표준팀이 불화수소 품질평가를 진행하고 있다. 표준연 제공 일본의 반도체 수출규제 품목으로 국산화에 속도를 내로 있는 고순도 불화수소 등 반도체용 가스 소재의 국가 공인 품질평가 설비가 마련됐다. 한국표준과학연구원은 국산 ... ...
- 전세계 상위 1% 부자가 배출한 탄소, 세계 인구 50% 배출량보다 2배 많다동아사이언스 2020.09.22
- 1990~2015년 전세계 탄소배출량 변화를 소득 별로 분석한 보고서가 나왔다. 최상위 1%가 지난 25년간 배출한 탄소량은 하위 50%가 배출향 양의 두 배가 넘는 것으로 나타났다. 옥스팜 제공 지난 25년간 전세계 최상위 1% 부유층이 배출한 탄소량이 하위 50%가 배출한 탄소량의 2배가 넘는다는 사실이 국제구 ... ...
- 사이언스 "코로나19 백신 공유 계획, 산 넘어 산"동아사이언스 2020.09.22
- 전 세계에 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이 다시 번지는 가운데 백신을 공평하게 공급하기 위한 계획 또한 진행중이다. 연합뉴스 제공 신종 코로나바이러스 감염증(COVID-19·코로나19)을 막기 위한 백신 개발이 한창인 가운데 전 세계에 균등하게 백신을 공급하는 계획인 '코백스 퍼실리티 ... ...
- 1조5000억원짜리 중이온가속기 구축사업 또 ‘삐걱’...일정 연장 불가피동아사이언스 2020.09.17
- 중이온가속기(RAON) 시설 조감도. 기초과학연구원(IBS) 제공 우주 생성의 근원을 입자 수준에서 탐색하고 자연계에는 존재하지 않는 희귀 동위원소를 찾아내는 등 기초과학 경쟁력을 가늠하는 잣대로 여겨지는 중이온가속기 ‘라온’ 구축 사업이 또다시 삐걱대고 있다. 2018년 12월 중이온가속기 ... ...
- 3년반 걸리던 신약후보 발굴 4개월 만에 '뚝딱' 냉장고흠 찾고 길벗도 찾아준다동아사이언스 2020.09.17
- 배경훈 LG사이언스파크 AI추진단 상무가 세계지식포럼에서 LG의 AI 응용 사례를 소개하고 있다. 세계지식포럼 동영상 캡처 전 세계 기업들이 인공지능(AI)을 활용해 새로운 시장을 만드는 데 여념이 없는 가운데 AI를 다양한 곳에 활용하고 있는 한국의 기업 사례들이 소개됐다. 배경훈 LG사이언스파 ... ...
- 폭스콘 "애플 하청업체에서 AI 주도 기업으로"동아사이언스 2020.09.16
- 16일 매일경제신문이 개최한 '제21회 세계지식포럼'에서 글로벌 기업들이 자사의 산업 육성에 인공지능(AI)을 어떻게 활용하고 있는지 발표했다. 코로나19 여파로 발표는 온라인으로 진행됐다. 맨 아래가 제이 리 폭스콘 부회장이다. 세계지식포럼 라이브 캡처 인공지능(AI)은 향후 산업 구조를 어떻 ... ...
- 휴대전화 핵심 유연한 전기회로기판 절반 가격으로 생산한다 동아사이언스 2020.09.16
- 연성인쇄회로기판(FPCB). 위키피디아·재료연 제공 연성인쇄회로기판(FPCB)은 유연성을 가진 전기회로기판이다. 전자제품의 소형화와 경량화를 가능케 한다. 기존의 딱딱한 기판을 대체해 휴대전화와 노트북 등 거의 모든 전자제품에 쓰이고 있다. 국내 연구팀이 연성인쇄회로기판 공정비용을 최대 50 ... ...
