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연성
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(주)에스아이플렉스의 신제품 전략과 기술경영 사례
KOITA
l
2013.05.16
(중략) 1) 25년 외길로 걸어온 기술력과 성과 에스아이플렉스(SI Flex)는 1988년 창업 이후
연성
회로기판(Flexible PCB :Printed Circuit Board) 제품만을 개발·생산해 온 기업이다. 그리고 현재 터치스크린패널(TSP), 카메라모듈 등 스마트폰 핵심부품에 들어가는 FPCB를 생산하고 있으며 올해 약 6,500억원(해외 ... ...
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