뉴스
"고집"(으)로 총 279건 검색되었습니다.
- '의사불패' 오점 또 남나…급한 불 꺼도 전공의 복귀 '미지수'동아사이언스 l2025.03.07
- 의료계 간 합의점 찾기는 큰 진전이 없는 상태다. 양측의 대승적 결단이 없이 요구와 고집만 이어질 경우 의료재앙 시나리오가 현실이 될 것이란 극단적인 전망까지 나오고 있다. 한 의료계 관계자는 “저출산으로 세계지도에서 한국이 사라질 것이란 암울한 전망처럼 의료계도 암울한 미래 말고는 ... ...
- "中, 한국 반도체 기술 수준 다 추월"…2년만에 뒤집한 전문가 평가동아사이언스 l2025.02.23
- 설문 참여 전문가들은 앞서 2022년 진행된 기술수준평가에 참여했다. 당시에는 고집적·저항기반 메모리기술, 반도체 첨단 패키징기술, 차세대 고성능 센싱기술 등은 한국이 중국에 앞서있다고 봤지만 2년 만에 뒤집힌 것으로 평가한 것이다. 반도체 분야 전체를 대상으로 기술 생애주기를 ... ...
- [이덕환의 과학세상] 中 딥시크, 미국의 규제가 낳은 '아이러니'2025.02.12
- 막대한 상업적 이익을 무시할 수 없는 '기술'의 개발에서는 선진창조형 연구개발만 고집할 이유가 없다. 그런 뜻에서 우리의 연구개발 환경을 추격형에서 선진창조형으로 전환해야 한다는 주장에 대한 깊은 고민이 필요하다. 물론 남보다 앞서 기술을 선점하는 것이 유리하다는 사실은 아무도 ... ...
- 반도체 식각장비 교체 빈도 줄이는 법 찾았다동아사이언스 l2025.01.15
- 반응해 부식과 오염을 발생시킨다. 세라믹은 이 같은 문제를 줄여준다. 다만 반도체의 고집적화로 식각 공정 환경이 가혹해지면서 세라믹 부품 교체 빈도가 잦아지고 있다. 연구팀은 기존에 주로 활용되는 세라믹 소재인 이트리아(Y2O3), 알루미나(Al2O3), 야그(YAG) 조성에서 벗어나 새로운 ... ...
- [이덕환의 과학세상] 참담한 여객기 사고…사라지지 않는 안전불감증2025.01.15
- 년 미국의 트럼프 대통령은 COVID-19을 '중국 플루', '쿵 플루', '우한 플루'로 불러야 한다고 고집하기도 했다. 2009년에 유행했던 '신종 플루'의 세계보건기구 공식 명칭은 'H1N1/09'이다. 대형 참사의 공식 명칭에 신경을 쓰는 것은 당연한 일이다. 우리 사회가 추구하는 목표를 근거로 삼아야 한다. ... ...
- [과기원NOW] GIST, 효율적 생체전자 시스템 설계 전략 제시 外동아사이언스 l2025.01.06
- ■ KAIST는 전상훈 교수 연구팀이 차세대 반도체 소재 '강유전체'를 이용해 고성능·고집적 메모리 소자를 개발했다고 6일 밝혔다. 강유전체는 스스로 자화 상태를 유지할 수 있는 강자성체처럼 외부 전기장 없이도 분극 상태를 유지할 수 있는 물질이다. 연구팀은 강유전체 소재를 이용해 기존 ... ...
- [이덕환의 과학세상] AI 교과서 좌초…학생·교사 혼란 외면하는 교육부2025.01.01
- AI 디지털 교과서를 반기지 않았던 교사·학부모와 126개 교육·시민·사회단체가 홀로 고집을 피우던 교육부를 걱정해야 할 이유가 없다. 교사와 학부모는 개정안 덕분에 모처럼 조용하게 새 학기를 맞이하게 됐다. 낯선 인공지능 교과서를 마지못해 선정해야 하는 부담도 사라졌고 학생의 문해력 ... ...
- [이덕환의 과학세상] 깊은 불황 늪에 빠진 석유화학 산업2024.12.11
- 정부도 석유화학 산업의 경쟁력 강화에 더 적극적으로 나서야 한다. 기업의 '자율'만 고집하고 있을 여유가 없다. 석유화학 산업의 본격적인 구조조정에 필요한 모든 제도적·재정적 지원을 아끼지 말아야 한다. 화학산업에 대한 도를 넘은 사회적 거부감을 극복하기 위한 노력을 강화하는 일도 ... ...
- 8개 국가전략기술 '글로벌 R&D 전략지도' 수립동아사이언스 l2024.12.06
- 석유화학, 산업일반, 환경 등 8개 탄소중립기술이 포함됐다. 반도체 분야 지도에서 고집적·저항기반 메모리는 '시장 주도형 협력', 고성능·저전력 AI 반도체는 '신기술 확보형'이자 '신기술 확산형'으로 분류했다. 반도체 첨단패키징, 전력반도체, 차세대 고성능 센서, 반도체 소재·부품·장비는 ... ...
- 생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 l2024.11.26
- 소재 기업 한화정밀기계, 크레셈, 엠티아이와 함께 600㎜ 대면적의 패널 위에서 고집적 다차원 패키징을 구현할 수 있는 'FO-PLP'의 핵심 원천기술을 개발했다고 26일 밝혔다. FO-PLP는 반도체 칩을 대면적 패널 위에 배열해 패키징을 구현하는 기술이다. 기존 FO-WLP 기술이 웨이퍼 단위에서 패키징을 ... ...
이전123456 다음
