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"해결"(으)로 총 7,229건 검색되었습니다.
- [강석기의 과학카페]회춘하면 코로나19도 가볍게 앓을까2021.07.27
- 관점이 떠올랐고 따라서 노화를 되돌리는 게 코로나19 위험성을 낮추는 근본적인 해결책이 될 수 있다는 결론에 이르렀다. 그리고 몇몇 과학자들이 이를 실험으로 확인해보기로 했다. 노화를 되돌리는 것은 인류의 오랜 소망이지만 이를 현실에서 구현하는 건 아직 불가능한 일이라고 생각할 ... ...
- [의학바이오게시판] 고려대의료원 보건의료 R&D 제안서 교육 추진기관 外동아사이언스 2021.07.27
- 고려대의료원 제공 ■고려대의료원은 26일 한국보건산업진흥원이 주관하는 보건의료 연구개발(R&D) 제안서 교육 프로그램 추진기관으로 한국기부문화연 ... 인물이 강의와 질의응답을 통해 대형 병원에서 환자들이 겪는 고충을 심층적으로 분석하고 이를 해결하기 위한 방안들을 설명한다 ... ...
- 김복철 NST 이사장 “출연연을 국가대표로 만들겠다”동아사이언스 2021.07.26
- 이사장에 취임하며 배포한 취임사에서 "출연연이 국가 현안과 국가적 난제를 해결하기 위해 많은 노력을 해왔지만 국가와 국민이 체감하는 성과는 아직 다소 부족한 것으로 평가되고 있다”며 "2000년대 들어 가시적인 중·대형 연구 성과가 줄면서 출연연이 지속적으로 비판받아온 상황이 뚜렷하게 ... ...
- '백신 예약 먹통' 없도록…공공정보시스템 클라우드 전면 전환연합뉴스 2021.07.26
- 를 지나 시스템 운영효율이 떨어지고 안정적인 서비스 제공에 어려움이 있다. 이를 해결하기 위해 공공 정보시스템을 단계적으로 클라우드 기반으로 전환해 보안성과 효율성을 높이려는 것이라고 행안부는 설명했다. 클라우드 전환이 완료되면 최근 반복된 코로나19 백신 접종 ... ...
- [한 토막 과학상식]AI와 자율주행의 시대, 왜 ‘3진법 반도체’ 필요할까동아사이언스 2021.07.26
- 집적도 향상을 위한 물리적 한계에 봉착한 상태다. 이에 따라 최근 학계에서는 이를 해결할 대안으로 3진법 반도체 연구가 활발하다. 연구팀은 서로 다른 문턱 전압을 갖는 두 종류의 반도체를 순차적으로 구동하는 방식으로 3진법 정보 처리에 필요한 0, 1, 2 상태를 안정적으로 구현하는 데 ... ...
- 스페이스X, 화성 너머 목성 위성 '유로파' 탐사 길 연다동아사이언스 2021.07.26
- 발사에 SLS만 활용해야 했다. 의회는 올해 지출법안을 수정하며 "SLS의 측면 하중 문제가 해결됐을 경우에만 SLS를 활용해야 한다"고 밝혔다. 이에 따라 NASA는 유로파 클리퍼 탐사선 발사에 쓰일 우주발사체를 민간업체 입찰방식으로 변경했다. SLS를 사용하는 대신 민간업체의 우주발사체를 사용할 ... ...
- 폭염·탄소중립 시대 재조명되는 수력발전동아사이언스 2021.07.26
- 탄소중립과 친환경 재생에너지 확대 요구가 높아지고 있지만 재생에너지는 전력난을 해결하는 데 아직 역부족이다. 과학자들은 풍력·태양광에 초점을 맞추고 있는 재생에너지 분야에서 다소 소외되고 있는 수력발전으로 다시 눈을 돌릴 필요가 있다는 분석을 내놓고 있다. 노르웨이과학기술대 ... ...
- 전력 소모 많은 에어컨은 그만, 고효율 제습기로 여름 더위 날린다 동아사이언스 2021.07.26
- 했다. 이 대회는 지난 9일 우주여행에 성공한 리처드 브랜슨 버진그룹 회장이 기후변화 해결을 위해 후원하고 있다. 이들 소재는 물을 소재에서 떼어낼 때 발생하는 열이 50도 정도여서 기존 소재보다 활용도가 높다. 50도는 에어컨의 실외기에서 나오는 폐열 정도의 온도다. 휴미컨도 에너지 ... ...
- 한빛원전 3호기 출력 감소 후 정상 가동 예정연합뉴스 2021.07.25
- 냉각해수 계통의 유량 감소 현상을 해결하기 위해 출력을 일시적으로 낮췄다"며 "원인을 해결하고 출력을 상승시켜 25일 오후 4시 30분에 100% 정상 출력 운전을 할 것"이라고 밝혔다. 한빛원전은 한빛3호기의 해수 유입 계통에 일부 문제가 발생하자 점검에 들어갔다. 한빛 3호기는 지난해 11월에도 ... ...
- [프리미엄 리포트]'더 작게 더 빽빽하게' 반도체 집적기술은 지금도 '진화중'과학동아 2021.07.24
- 지난해 8월에는 7nm급 반도체에도 이를 적용한 테스트칩을 생산했다. 하지만 TSV에는 해결해야 하는 오랜 숙제가 있다. 두 개의 칩이 맞닿는 접점의 개수가 적다는 것이다. 최리노 인하대 신소재공학과 교수는 “TSV에서는 위아래 칩에서 노출된 도체 부분을 동그란 형태의 금속 소자(마이크로범프)로 ... ...
