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"집적"(으)로 총 351건 검색되었습니다.
- [인간·공감·AI]"코로나19 실체 밝히는 슈퍼컴 연구, 문제는 대용량 데이터"동아사이언스 l2020.05.22
- 곳을 ‘데이터레이크(호수)’라고 한다. 광주시와 GIST가 함께 기획한 AI 중심 산업융합 집적단지 조성사업의 주요 과제 중 하나로 그가 구축을 주도하는 ‘AI 클라우드 데이터센터’는 국가 규모의 데이터레이크를 염두에 두고 있다. DVD 100만 장 수준의 저장 용량인 100PB(페타바이트· 1PB는 1000조 ... ...
- [인간·공감·AI]③ 자율주행·스마트시티, AI에서 길 찾는다동아사이언스 l2020.05.19
- 제기된다. 김 교수는 이를 위해 광주시와 지스트가 함께 기획한 AI 중심 산업융합 집적단지 조성사업의 주요 과제 중 하나인 ‘AI 클라우드 데이터센터’ 구축을 주도하고 있다. DVD 100만 장 수준의 저장 용량인 100PB(페타바이트, 1PB는 1000조 바이트)의 저장용량을 갖추고 수천 개의 그래픽처리장치 ... ...
- 성균관대-삼성전자, 마이크로LED 집적도 20배 높일 접착제 개발동아사이언스 l2020.05.13
- 100 μm 간격으로 60만 개의 마이크로LED를 배열할 수 있는 수준이다. 기존 상용기술에 비해 집적도를 20배 이상 높였다. 또 영하 40도부터 영상 85도까지의 다양한 환경과 충격에서도 기판이 안정적으로 결합한다는 사실도 확인했다. 휘어지는 PET 기판 위에 전도성 접착제를 붙여 휘어지는 마이크로 LED ... ...
- ETRI·SK텔레콤, 데이터센터 전력소모 10분의 1로 줄이는 저전력 AI 반도체 개발동아사이언스 l2020.04.07
- SK텔레콤 연구팀은 동전 크기만한 가로 17mm, 세로 23mm 면적에 1만 6384개의 연산장치를 집적해 성능을 극대화한 AI 반도체를 선보였다. 각 연산장치의 전원을 켜거나 차단할 수 있는 소프트웨어 기술을 적용해 전력 소모를 최소화했다. 연구팀이 개발한 AI 반도체는 초당 40조 번 데이터를 처리하는 ... ...
- [IBS 코로나19 리포트] 코로나바이러스, 왜 수퍼 전파자가 많을까2020.04.06
- 잠정 휴회했다. 사스코로나바이러스-2의 전파속도가 예상보다 빠르다. 게다가 감염자와 집적 접촉하지 않더라도 감염자의 물건(여권, 신용카드, 서류 등)을 만지는 과정에서도 전염의 위험이 있다. 코로나-19의 확산에 따른 사회의 ‘잠정휴업’은 당분간 피할 수 없을 것으로 보인다. 비말 한 방울, ... ...
- [강석기의 과학카페]폐열의 빛으로 전기 만든다2020.03.24
- 나오면 적외선 광자가 금속과 반도체 사이 공간(두께 3~4㎚인 이산화규소)에 모인다. 집적된 광자는 '포논공명'라는 현상을 통해 인접 p형 반도체의 전자를 들뜨게 해 금속으로 이동시키고 금속의 전자가 다시 n형 반도체로 이동해 전압을 발생시킨다. 여러 조합으로 실험한 결과 350도 열원에서 ... ...
- 손톱보다 작은 '초소형 전원' 나왔다동아사이언스 l2020.03.10
- 제약 없이 전지 성능을 자유롭게 조절할 수 있는 기술”이라며 “좁은 공간에 전지를 집적하는 기술은 슈퍼커패시터 뿐 아니라 다른 전기화학 시스템과 장치에도 적용 가능할 것”이라고 말했다. 산업통상자원부 나노융합산업핵심기술개발사업과 과학기술정보통신부 중견연구자지원사업으로 ... ...
- 스티커처럼 자유롭게 뗐다 붙이는 이차전지 나왔다동아사이언스 l2020.02.25
- 그러나 기존 배터리 형태는 원통형이거나 각형으로 유연성이 부족하고 에너지 용량 집적화에 한계가 있다. 기존 웨어러블 디바이스용 에너지저장소자로는 리튬박막전지가 활용됐다. 리튬박막전지는 마이크로미터 두께의 얇은 필름 형태로 만든다. 이 때 유연한 구조적 특성상 공기 중 수분과 ... ...
- 이달의 과학기술인상에 심재윤 포스텍 교수동아사이언스 l2020.02.12
- 또다른 벤처기업인 인터로조와 화이바이오메드를 통해 사업화 중이다. 심 교수는 “집적회로 설계는 트랜지스터라를 마치 레고 블록처럼 창의적으로 조합해 새로운 것을 만들어 내는 예술적 감각이 필요한 공학 분야”라며 “나노, 바이오 센서소재, 임플란트 진단의학, 배터리, 안테나 부품기술 등 ... ...
- 삼성전자, AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 '초고속 D램' 세계 첫 출시연합뉴스 l2020.02.04
- 4만개가 넘는 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'을 이 제품에 적용했다. 아울러 '신호전송 최적화 회로 설계'를 활용해 총 1천24개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2기가비트(Gb)의 속도로 410GB의 데이터를 처리한다. 삼성전자는 "올해 이 ... ...
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