뉴스
"기계적"(으)로 총 487건 검색되었습니다.
- [주말N수학] 수학자에서 사회운동가로...러셀의 삶을 뒤흔든 역설수학동아 l2023.06.24
- 이룩한 비약적인 기술의 발전은 수학 없이는 불가능했지요. 이런 면에서 수학은 지극히 기계적이고 실용적입니다. 그러나 다른 한편으로 수학은 이성적으로 설명하기 어려울 만큼 아름답습니다. 독일 작곡가 요한 제바스티안 바흐의 무반주 첼로 모음곡이 그렇듯이 수학은 가장 단순한 개념들만 ... ...
- 이온 물질로 수소연료전지 효율 높인다…"높은 전도성과 내구성 동시 확보"동아사이언스 l2023.06.22
- 고효율·친환경 발전 장치다. 현재 주로 사용되는 양성자교환막 연료전지는 열적, 기계적, 화학적 안정성을 가진 나피온을 전해질로 사용해 높은 수소이온 전도도를 구현했다. 하지만 작동하는 온도의 기점이 낮고 메커니즘이 불분명해 성능 향상에 한계가 있다는 단점을 가진다. 연구팀은 그 ... ...
- 국내 연구진, 신체에 안정적으로 부착 가능한 하이드로겔 소재 개발동아사이언스 l2023.06.20
- 수분의 침투를 막아 습윤 환경인 우리 몸 환경에서도 수분에 의해 팽윤되지 않고 그 기계적 특성을 유지할 수 있다. 연구팀은 개발된 하이드로겔을 통해 수중에서도 효과적으로 근전도 신호를 검출할 수 있음을 보였으며 방광의 실시간 액체 주입 및 배출을 모니터링할 수 있음을 보였다. ... ...
- 혈전 생겨도 안막히는 인공혈관 소재 나왔다동아사이언스 l2023.06.08
- 교수는“이번 연구에선 인공혈관 소재에서 발생할 수 있는 혈전 형성 및 실제 혈관과의 기계적 물성 차이로 인한 부작용을 해결하는 자가치유 항혈전성 인공혈관 소재를 개발했다”며“간단한 공정을 통해 다양한 크기의 인공혈관이 제작 가능해 환자 맞춤형 치료가 가능할 것으로 기대된다”라고 ... ...
- 실수없이 기계와 대화하기 위한 여정 '프로그래밍'과학동아 l2023.06.06
- ‘튜링-완전(turing-complete)’한 언어다. 튜링-완전하다는 것은 프로그래밍 언어로 기계적인 계산은 뭐든 표현할 수 있다는 의미다. 때문에 이 교수는 “튜링 기계와 람다 계산법이 결론적으로 똑같다”고 말한다. 컴퓨터로 돌릴 수 있는 모든 소프트웨어를 표현할 수 있는 언어기 때문이다. 다만 ... ...
- [주말N수학] KAIST, 서울대 동시 합격 비결은수학동아 l2023.05.27
- 풀면 좋은가요. "처음에 쉬운 문제를 많이 풀어서 기초 실력을 쌓아 올렸어요. 그다음 기계적인 문제 풀이보다는 생각하면서 푸는 문제를 위주로 풀어봤어요." Q. 수학 공부할 때 뭐가 가장 중요하다고 생각해요. "손과 발을 바쁘게 만드는 거요. 눈으로만 읽고 풀 수 있는 문제도 있지만, 지문이 ... ...
- 부산대 연구팀, 당겨도 찢기지 않는 연성 반도체 기술 개발연합뉴스 l2023.05.23
- 물질 층 사이에 샌드위치 형태로 삽입해 높은 안정성과 전자 이동도를 가질 뿐만 아니라 기계적 응력에도 그 특성을 유지하는 n-type 반도체 물질을 개발하는 데 성공했다. 심 교수는 "이번 결과는 기존의 p-type 기반으로 국한돼 왔던 연성 유기반도체의 연구가 n-type으로 확장되는 중요한 의미를 ... ...
- 첫 실전 발사...누리호 발사까지 남은 일정은동아사이언스 l2023.05.07
- 완료할 예정이다. 원유진 항우연 한국형발사체고도화사업단 책임연구원은 “전기, 기계적으로 합치는 작업을 거치고, 통신이나 단 분리를 위한 화약류 설치가 이때 이뤄진다”며 “문제가 없다고 판단되면 위성의 배터리를 최종 충전하게 된다”고 말했다. 발사 이틀 전인 22일에는 누리호를 ... ...
- 고집적 반도체 혁신 기술 개발...이달의 과학기술인상에 신현석 UNIST 교수동아사이언스 l2023.05.03
- 30% 낮은 수치이다. 실험 결과 비정질 질화붕소(aBN) 박막은 유전율이 낮을 뿐만 아니라 기계적·전기적 성질도 우수해 금속 원자의 이동을 막는 방지막으로도 적용 가능함을 확인, 연구결과를 국제학술지 ‘네이처’에 2020년 6월 발표했다. 신 교수 연구팀은 또 같은 질화붕소 소재인 육방정계 ... ...
- [과기원은 지금] KAIST, 온도 제어로 반도체 패키징 내구성 40% 향상 外동아사이언스 l2023.05.03
- 결과 기존 EMC 경화 공정 대비 반도체 패키지의 휨은 27% 감소했으며 EMC와 기판 경계면의 기계적 강도는 약 40% 상승했다.연구 결과는 국제학술지 'ACS 어플라이드 머티리얼즈 앤 인터페이스'에 지난달 1일 게재됐다. ■ 울산과학기술원(UNIST)은 박재영 원자력공학과 교수가 지난달 24일 ... ...
이전141516171819202122 다음
