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"한국"(으)로 총 22,532건 검색되었습니다.
- 구부리거나 돌돌 말아도 문제없는 태양전지·광센서 소재 개발동아사이언스 l2024.11.27
- 말리는 형태의 소재에 적용이 가능해 다양한 산업 분야에서 활용될 것으로 기대된다. 한국재료연구원은 임동찬 에너지․환경재료연구본부 책임연구원 연구팀이 에너지·전자소자의 내구성을 획기적으로 향상한 차세대 박막 소재 기술을 개발했다고 27일 밝혔다. 기존 에너지·전자 소자는 ... ...
- 텔레픽스,기상 관측 위성 핵심 기술 개발 나선다동아사이언스 l2024.11.27
- 핵심 부품인 반사경의 정밀 연마 또한 담당한다. 이번 과제를 통해 텔레픽스는 한국의 기후위기 대응을 위한 초소형위성용 광학모듈의 독자적인 개발 체계를 확보하겠다는 계획이다. 나아가 뉴스페이스 시대 민간 기업의 자생력을 확보하고 글로벌 우주 시장으로 활동 영역을 확장해나갈 ... ...
- 반응속도 16.4배 빠르고 효율 2배인 수소 저장·운송 기술동아사이언스 l2024.11.27
- 통해 우수한 수소 추출 효율과 반응 속도를 확보한 수소 저장‧운송 기술을 개발했다. 한국화학연구원은 김상준 선임연구원 연구팀이 한정우 서울대 교수 공동연구팀과 화석연료 대신 전기로 촉매를 직접 가열하는 ‘전자기 유도 촉매 가열 시스템(ECIHS)’을 도입했다고 27일 밝혔다. ... ...
- 직장 갑질·도덕성 논란 과기한림원 원장·부원장 중징계 통보동아사이언스 l2024.11.27
- 개회사를 하고 있다. 한국과학기술한림원 제공 직장 갑질과 도덕성 해이 논란을 일으킨 한국과학기술한림원(이하 한림원) 원장과 총괄부원장이 과학기술정보통신부의 감사 결과 중징계를 통보받았다. 27일 연합뉴스에 따르면 과기정통부는 원장과 총괄부원장을 중징계하고 ... ...
- "보험료 적게 내면 공공의료, 많이 내면 민간의료 받는 등급제 도입해야"동아사이언스 l2024.11.26
- 다변화한 현재 사회상을 반영하지 못한다는 것이다. 이규식 건강복지정책연구원장은 "한국은 경제협력개발기구(OECD) 국가 중 입원일수가 가장 길며 어르신들은 의료이용을 문화활동처럼 하신다"며 기존에 만들어진 건보체계에선 합리적인 의료분배가 이뤄지기 어렵다고 말했다. 전문가들은 ... ...
- "젊은 2형 당뇨병 환자, 소득 수준 낮을수록 사망률 높아"동아사이언스 l2024.11.26
- 장애가 발생한다. 혈액 내 당 함량이 적정 수치를 초과하게 된다. 의료계에 따르면 한국에서는 최근 40세 미만의 젊은 당뇨병 환자 발생률과 유병률이 증가 추세에 있으며 현재 약 30만 명 이상의 젊은 환자들이 당뇨병을 앓고 있다. 연구팀은 2008년부터 2013년까지의 국민건강보험공단 데이터를 ... ...
- [과기원NOW] KAIST, 반도체 정밀 공정분야 활용 블러 제거기술 개발 外동아사이언스 l2024.11.26
- ■ 광주과학기술원(GIST)은 김희삼 기초교육학부 교수가 교육부와 한국경제학회·한국교육학회 등 주요 학회가 공동 개최한 콘퍼런스 ‘데이터 기반 사회정책: 연구-정책 환류 방안 모색’에서 부총리 겸 교육부장관 표창을 수상했다고 26일 밝혔다. 김 교수는 교육 등 사회 분야의 실증연구 및 ... ...
- KISTI·건설연 신임 원장에 이식·박선규동아사이언스 l2024.11.26
- 5년 성균관대에 부임한 이후 성균관대 부총장, 학생처장, 학생인재개발원장 등을 맡았다. 한국건설인정책연구원 이사, 유니슨 HKR 사외이사, SK에코플랜트 사외이사, 대한토목학회 부회장 등을 역임했다. 이 신임 원장은 서울대에서 1989년 화학 학사, 포스텍에서 1993년 화학 석사와 1996년 화학 박사 ... ...
- 국내 임상도 진행 중인 데이터 조작 논란 치매 신약 임상 3상 실패동아사이언스 l2024.11.26
- 참가자 90명을 대상으로 한 또 다른 임상시험을 승인했다. 보건복지부가 운영하는 한국임상시험참여포털에 따르면 현재 국내에서 승인된 시무필람 관련 임상시험은 2건이다. 2022년 시작돼 2025년 12월 종료 예정인 임상 3상은 참가자 모집이 완료됐다. 올해 4월부터 내년 12월까지 시무필람 10 ... ...
- 생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 l2024.11.26
- 높이면서 제조 비용을 대폭 절감할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이 개발됐다. 한국기계연구원(기계연)은 송준엽 자율제조연구소 반도체장비연구센터 연구위원, 이재학 자율제조연구소 반도체장비연구센터 책임연구원 연구팀이 반도체 소재 기업 한화정밀기계, 크레셈, 엠티아이와 함께 ... ...
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