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- [과기원은 지금] KAIST, 전자구조 제어 기술을 통한 고성능 리튬-황 전지 개발 外동아사이언스 l2023.01.20
- ■ 울산과학기술원(UNIST)은 조재흥 화학과 교수 연구팀이 금속-활성산소 종의 하나인 ‘망간-요오드실벤젠 종’이 유독성의 알데히드 화합물을 카복실산으로 산화시키는 것과 이 반응이 새로운 친전자성 메커니즘에 따른 것이라는 사실을 규명했다고 19일 밝혔다. 연구팀은 요오도소 벤젠을 통해 ... ...
- 항생제 없이 바이오공정에 쓰일 세포 선별 시스템 개발동아사이언스 l2023.01.19
- ‘핵산연구’에 지난달 13일 게재됐다. 바이오산업의 성장을 이끈 기술 중 하나가 유전자재조합 기술이다. 유전자재조합 기술이란 특정 유전자의 배열 순서를 바꾸거나 다른 유전자와의 조합을 통해 만들어진 새로운 유전자를 플라스미드(plasmid)라는 DNA 운반체에 싣고 이를 적절한 숙주 세포에 ... ...
- 아침마다 뻣뻣, 퉁퉁 부은 손…겨울철 류마티스관절염 관리법은동아사이언스 l2023.01.19
- 교수에게 들어봤다. ●겨울철 기온이 류마티스 관절염 통증 악화시킬 수도 면역질환의 하나인 류마티스 관절염은 중년기 이후 여성 환자가 많아 ‘엄마 질환’으로도 불린다. 건강보험심사평가원에 따르면 2021년 류마티스 관절염으로 진료를 받은 환자는 여성이 19만5326명으로 남성 6만3391명보다 ... ...
- "응급의학 전문의 10%는 이탈…MZ세대 조용한 사직 늘어"동아사이언스 l2023.01.19
- 환자를 응급실로 이송하는 119대원의 판단에 따라 이송을 거부할 수 있도록 하는 방안도 하나의 대안이 될 수 있다"고 말했다. 대한응급의학과의사회는 이날 응급의료체계 개편방향을 제언하며 응급실 과밀화 해결을 위한 경증환자 분산대책 마련, 병원간 전원시스템 데이터베이스 구축과 ... ...
- 세계 첫 호흡기세포융합바이러스 백신 경쟁에 모더나도 합류동아사이언스 l2023.01.18
- 폐렴과 천식 등을 일으키는 질환이다. 늦가을부터 겨울철까지 유행하는 대표 질환 중 하나로 1세 이하 영유아나 노약자에서 사망률이 높다. 미국 질병통제예방센터(CDC)에 따르면 RSV 감염으로 미국에서 매년 6만~12만 명이 입원하고 6000~1만 명이 사망하는 것으로 알려졌다. 스테판 밴슬 모더나 ... ...
- 버려지는 폐의류 플라스틱 원료로 재활용동아사이언스 l2023.01.18
- 화학적 선별 기술 모식도. 화학연 제공 심각한 환경오염을 일으키는 주범 중 하나인 폐합성섬유를 화학적으로 선별해 플라스틱 원료로 전환하는 기술이 개발됐다. 자연에 버려지거나 소각되던 폐의류를 화학적으로 재활용할 수 있을 것으로 기대된다. 한국화학연구원은 조정모 화학공정연구본부 ... ...
- [이덕환의 과학세상] 엉터리 문·이과 ‘통합’에 대한 내로남불식 사과2023.01.18
- ‘이과’는 함부로 ‘통합’할 수 있는 것이 아니다. 고등학교의 ‘사회’와 ‘과학’을 하나로 합치는 것은 불가능하다. 수능의 ‘가’형과 ‘나’형을 없애는 것이 문·이과 통합일 수도 없다. ‘이공계 기피’나 ‘문과 침공’은 기형적인 낙인찍기식 ‘문·이과 구분 교육’이 만들어낸 황당한 ... ...
- 베일벗은 혁신형 소형모듈원자로..."사고 가능성 100만분의 1"동아사이언스 l2023.01.17
- 여러 개의 원자로 모듈을 설치하는 식으로 발전용량을 조절할 수 있다. 김 사업단장은 "하나의 건물에 4개의 원자로 모듈을 설치하는 식으로 설계했다"고 말했다. 전기 없이도 작동하도록 설계돼 있는 것도 기존 원전과 다른 점이다. i-SMR은 비상노심·격납용기 냉각계통, 보조급수 계통 등이 ... ...
- [의학사로 보는 세상] 헬리코박터가 한세기 늦게 알려진 이유2023.01.17
- 발표했다. 그의 원칙을 인정한 후대 학자들이 수많은 감염병을 일으키는 원인균을 하나하나 발견해 감으로써 세균학이 크게 발전했다. 20세기에 세균에 의한 감염병이 크게 줄어들게 된 것은 백신과 약의 발견이 큰 역할을 했지만 그 토대는 코흐가 닦았다고 해도 과언이 아니다. 오늘날에는 코로나1 ... ...
- KAIST 대학원생 4명, 반도체 설계 국제학술대회서 최우수 논문상동아사이언스 l2023.01.16
- 기술인 5I(CI, PI, TI, EMI, AI) 융합 솔루션을 갖추고 있다ˮ며 "2030년 이후에는 이종 칩을 하나의 패키지로 통합하는 `3D 이종 집적화 패키징' 기술이 대세로 자리를 잡을 것ˮ이라고 전망했다. 이어 "디지털 대전환(DX) 시대를 맞아 반도체의 역할이 갈수록 중요해지는 만큼 차세대 반도체 개발에 필요한 ... ...
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