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연구용 원자로 ‘하나로’ 이용해 미세먼지 촘촘히 측정하는 인증표준물질 개발
동아사이언스
l
2023.06.20
개발한 도시 미세먼지 인증표준물질은 미세먼지 측정소의 유해 성분 측정
신뢰성
을 평가하고 향상하는데 활용되거나 미세먼지 발생원 추적을 위한 지표로 활용될 수 있다. 장기적으로는 국가 미세먼지 관리 대책 수립을 위한 기초 자료로도 쓰일 전망이다. 정영욱 소장은 “이번 성과는 ... ...
“UFO 정체 규명하려면 국방부 기밀문서 필요”
동아사이언스
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2023.06.01
수집이 가능하다는 점을 장점으로 꼽았다. 시민 관측자들의 참여를 독려하기 위해선
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있는 자료를 확보할 수 있는 스마트폰 애플리케이션(앱) 등의 개발이 필요하다고 전문가들은 조언했다. NASA UFO 전문가 TF는 UFO 연구환경 개선을 위한 보고서를 오는 7월 말까지 작성할 계획이다. 보고서를 ... ...
[일문일답] 유국희 후쿠시마 시찰단장 “한국 전문가, IAEA 참여해 시료 채취"
동아사이언스
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2023.05.31
추가 자료를 요청한 상태다. 기존 확보한 자료로 비교분석도 실시할 예정이다. 데이터의
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에 대해선 계속해서 정밀하게 확인해 나갈 것이다. ALPS 입출구 농도분석 원자료에 대해 덧붙이면 가장 중요하고 확실하게 확인해야 할 부분이다. 이 시료의 농도 분석치를 확인하는 것이 집중해야 할 ... ...
후쿠시마 시찰단 "7개 시설 집중점검, 추가분석 실시해 종합평가"
동아사이언스
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2023.05.31
방사능 농도를 측정하는 시설인 화학분석동은 분석 장비 등 분석 역량과 분석 데이터의
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을 중점 점검했다. 분석동에 38대의 분석장비가 구비돼 있고 분석과정이 절차화된 것을 확인했다. 시료 정보 등록부터 분석결과 보고서까지 데이터 처리 과정을 현장시현을 통해 확인했다. 시찰단은 ... ...
[누리호 3차발사] 누리호, 어엿한 우주발사체로 '우뚝'...위성 투입 기술도 확보
동아사이언스
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2023.05.25
때문에 반복적인 발사 운용을 통해 발사 프로세스를 최적화, 안정화해 발사의
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을 향상시키는 것이 필수적”이라며 “누리호의 반복발사는 성공과 실패 여부도 중요하지만 기술과 경험을 축적해 발사 성공률을 높여가는 데 더 큰 의미가 있다”고 말했다. 한국형발사체 고도화사업에 따른 ... ...
[누리호 3차발사] 이종호 장관 "누리호 3차 발사 성공, 위성운영과 우주탐사 가능성 재확인"
동아사이언스
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2023.05.25
확인됐다. 이 장관은 "지난해 2차 발사 성공에 이어 오늘 3차 발사까지 누리호의
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이 확인되며 다양한 위성 운영과 우주탐사까지 우리의 가능성을 다시 재확인하는 계기가 됐다"고 말했다. 이번 3차 발사 성공의 성과에 대해 그는 이어 "발사체 본연의 역할인 위성발사를 충실하게 수행해 관련 ... ...
[누리호 3차발사] 누리호 예정대로 오후 6시 24분 발사
동아사이언스
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2023.05.24
제1차관은 “과기정통부와 항우연은 누리호 3차 발사를 통해 누리호의 비행 성능과
신뢰성
을 다시 한 번 성공적으로 검증하고 탑재 위성을 목표 궤도에 안착시킬 수 있도록 발사 준비에 최선을 다하겠다”고 말했다 ... ...
후쿠시마 시찰단, 오염수 핵종 농도분석 신뢰도 확인...단장에 유국희 원안위원장
동아사이언스
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2023.05.19
설치상태 및 성능 점검 결과를 확인한다. 특히 ALPS를 거친 오염수 농도 분석결과의
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을 중점적으로 점검할 계획이다. 시찰 단장은 유국희 원자력안전위원회 위원장이 맡는다. 정부는 19일 오전 이같은 내용을 담은 전문가 시찰단 방일 활동계획을 발표했다. 앞서 지난 7일 한일 양국 정부는 ... ...
뇌 동작 정밀 모사하는 차세대 반도체 소자 개발
동아사이언스
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2023.05.04
단일 플로팅 게이트 소자는 많은 양의 전하를 오로지 하나의 플로팅 게이트에 저장해
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과 재현성에 한계가 있었다. 이렇게 재현한 이중 플로팅 게이트는 기존의 단일 플로팅 게이트보다 여러 물질이 접합해 있어 많은 계면이 존재한다. 일반적인 경우 계면에 필연적으로 존재하는 결함에 ... ...
[과기원은 지금] KAIST, 온도 제어로 반도체 패키징 내구성 40% 향상 外
동아사이언스
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2023.05.03
연구팀이 브라이언 워들 미국 매사추세츠공대(MIT) 교수 연구팀과 ‘반도체 패키지의
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강화를 위한 접합 온도 제어 기반의 경화 공정’을 개발하는 데 성공했다고 2일 밝혔다. 연구팀은 반도체 패키지의 접합 온도를 낮추기 이번 연구에서 두 재료의 접합이 일어나는 온도 직전에 급격히 온도를 ... ...
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